服务范围-芯片级试验验证-封装完整性全面测试
大规模集成电路芯片
检测标准
●JESD22-A103/ A104/ A105/ A108/ A110
●J-STD-020
●JS-001/002
●JESD78
检测项目
（1）芯片级可靠性验证试验：高、低温寿命老化试验，高、低温存储试验，温度(功率)循环、冲击试验，高温高湿试验，高加速应力试验，芯片级机械测试试验，推拉力测试。
（2）芯片静电及闩锁测试(ESD/LU）：人体、机器放电模式测试及验证(HBM/MM/TLP)，系统 ESD、EOS 测试(IEC-ESD/Surge/EFT)，元器件充放电模式测试(CDM)，闩锁测试(LU)。
相关资质
CNAS
服务背景
EUV制程工艺的高集成度芯片是新一代5G通信技术的核心。面向不同的5G应用场景的可靠性应用验证是5G芯片推向市场应用的关键步骤，芯片级试验验证的需求越来越急迫，挑战也越来越大。
我们的优势
（1）提供面向多场景的芯片动态老炼测试（TDBI），为产品NPI阶段提供专业和全面的⽼炼测试方案，解决动态⽼炼过程中⾼功耗芯片独立温控，矢量畸变和延时的众多困扰；
（2）芯片封装完整性全面测试，包含引线键合拉力，芯片粘接力，可焊性等，对芯片封装可靠性进⾏更为科学的评估；
（3）芯片静电及闩锁测试，提供覆盖人体/机器放电模式测试及验证( H B M / M M / T L P )、系统E SD/ E OS测试( I E CESD/Surge/EFT)、元器件充放电模式测试(CDM)和闩锁测试(LU)。
