5G大规模集成电路芯片失效分析

服务范围

大规模集成电路芯片

检测项目

（1）无损分析：X-Ray、SAT、OM 外观检查。

（2）电特性/电性定位分析：IV 曲线量测、PhotonEmission、OBIRCH、ATE 测试与三温(常温/低温/⾼温)验证。

（3）破坏性分析：塑料开封、去层、板级切片、芯片级切片、推拉力测试。

（4）微观显微分析：DB FIB 切片截面分析、FESEM 检查、EDS 微区元素分析。

相关资质

CNAS

服务背景

随着国家在5G通信领域的快速发展，我国5G通信技术的自主化脚步也越走越快，集成电路开始向着芯片设计研发的方向发展，芯片结构和制造工艺也日益复杂，如何快速准确地定位失效，找到失效根源变成了一个非常重要的课题和挑战。

我们的优势

广电计量拥有业界认可的专家团队及先进的失效分析设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源，助力5G通信快速稳步发展。可针对客户的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务。如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。