芯片竞争力分析-工艺及设计反向布局分析

服务内容

NPI失效分析咨询与方案制定，RP/MP失效分析&方案讨论，芯片级失效分析(EFA/PFA)，可靠性试验失效分析。芯片竞争力分析-工艺及设计反向布局分析

服务范围

大规模集成电路芯片

检测项目

（1）芯片工艺分析：芯片外观讯息，包括封装级分析，封装关键尺寸分析，封装布局分析，芯片级分析，工艺分析，芯片平面布局评估，金属层布局评估，块状布局评估分析。

（2）设计反向布局分析：芯片工艺确认&讯息收集，包括反向分析，板图提取，工艺评估，IP分析。

相关资质

CNAS

服务背景

随着5G通信⾃主化脚步加快，半导体芯片结构和制造工艺也日益复杂。市场要求更短的研发时间，企业研发难度与生产压力极大。对于芯片设计单位，需要借鉴国际成熟设计经验，减少设计弯路；对于芯片使用单位，需要思考如何做好芯片成本控制与产品优选。

我们的优势

广电计量技术团队聚焦集成电路领域，拥有业界认可的专家团队及先进的分析设备，可为客户提供高阶工艺芯片竞争力分析，包括切入市场分析、研发分析、产品侵权等，助力国内⾃主设计公司快速准确了解市场Zui新技术进展，有效缩短研发时程，快速切入市场。