服务背景
由福特、克莱斯勒、通用组成的汽车电子委员会（AEC）颁布了光电器件的可靠性标准AEC-Q102，对光电器件的可靠性展开了严格的测试要求，为主机厂提供了可靠性高、使用寿命长的光电器件。广电计量AEC-Q技术团队，执行过大量的AEC-Q测试案例，积累了丰富的认证试验经验，可为您提供更专业、更可靠的测试服务，同时我们也提供LED、光电二极管、晶体管、激光器件的环境试验服务。
车灯是整车的重要组件，围绕车灯及其附件的可靠性试验标准纷繁复杂，各主机厂的试验标准均有不同描述，通用性较差。
测试周期
2-3个月，提供全面的认证计划、测试等服务
产品范围
LED灯珠、光电二极管、光电晶体管、激光组件
测试项目
| 序号 | 测试项目 | 缩写 | 样品数/批 | 批数 | 测试方法 |
| 1 | Pre- and Post-StressElectrical and Photometric Test | TEST | 所有应力试验前后均进行测试 | 用户规范 | |
| 2 | Pre-conditioning | PC | SMD产品在WHTOL、TC、PTC试验前预处理 | JESD22-A113 | |
| 3 | External Visual | EV | 每项试验前后均进行测试，除DPA和尺寸测试 | JESD22-B101 | |
| 4 | ParametricVerification | PV | 25 | 3 Note A | 用户规范 |
| 5a | High TemperatureOperating Life | HTOL1 | 26 | 3 Note B | JESD22-A108 |
| 5b | High TemperatureOperating Life | HTOL2 | 26 | 3 Note B | JESD22-A108 |
| 5c | High TemperatureReverse Bias | HTRB | 26 | 3 Note B | JESD22-A108 |
| 6a | Wet High TemperatureOperating Life | WHTOL1 | 26 | 3 Note B | JESD22-A101 |
| 6b | Wet High TemperatureOperating Life | WHTOL2 | 26 | 3 Note B | JESD22-A101 |
| 6c | High Humidity HighTemperature Reverse Bias | H3TRB | 26 | 3 Note B | JESD22-A101 |
| 7 | TemperatureCycling | TC | 26 | 3 Note B | JESD22-A104 |
| 8a | Power TemperatureCycling | PTC | 26 | 3 Note B | JESD22-A105 |
| 8b | IntermittentOperational Life | IOL | 26 | 3 Note B | MIL-STD-750-1 Method1037 |
| 9 | Low TemperatureOperating Life | LTOL | 26 | 3 Note B | JESD22-A108 |
| 10a | Electrostatic DischargeHuman Body Model | HBM | 10 | 3 | JS-001 |
| 10b | Electrostatic DischargeCharged Device Model | CDM | 10 | 3 | AEC Q101-005 |
| 11 | Destructive PhysicalAnalysis | DPA | 2/试验 | 1 | Appendix 6 |
| 12 | Physical Dimension | PD | 10 | 3 | JESD22-B100 |
| 13 | Terminal Strength | TS | 10 | 3 | MIL-STD-750-2 Method2036 |
| 14 | ConstantAcceleration | CA | 10 | 3 | MIL-STD-750-2 Method2006 |
| 15 | Vibration VariableFrequency | VVF | JEDEC JESD22-B103 | ||
| 16 | Mechanical Shock | MS | JEDEC JESD22-B104 | ||
| 17 | Hermeticity | HER | JESD22-A109 | ||
| 18a | Resistanceto Solder Heat | RSH(-reflow) | 10 | 3 | 含铅：JESD22-A113、J-STD-020 |
| 无铅：AEC-Q005 | |||||
| 18b | Resistanceto Solder Heat | RSH(-wave) | 10 | 3 | 含铅：JESD22-B106 |
| 无铅：AEC-Q005 | |||||
| 19 | Solderability | SD | 10 | 3 | 含铅：J-STD-002、JESD22-B102 |
| 无铅：AEC-Q005 | |||||
| 20 | Pulsed OperatingLife | PLT | 26 | 3 | JESD22-A108 |
| 21 | Dew | DEW | 26 | 3 | JESD22-A100 |
| 22 | Hydrogen Sulphide | H2S | 26 | 3 | IEC 60068-2-43 |
| 23 | Flowing Mixed Gas | FMG | 26 | 3 | IEC 60068-2-60 Testmethod 4 |
| 24 | Thermal Resistance | TR | 10 | 1 | JESD51-50、JESD51-51、JESD51-52 |
| 25 | Wire Bond Pull | WBP | 10 | 3 | MIL-STD-750-2 Method2037 |
| 26 | Wire Bond Shear | WBS | 10 | 3 | AEC Q101-003 |
| 27 | Die Shear | DS | 5 | 3 | MIL-STD-750-2 Method2017 |
| 28 | Whister Growth | WG | / | / | AEC Q005 |
