服务范围
大规模集成电路芯片——大规模集成电路失效分析-CMA/CNAS认证实验室
检测项目
| 试验类型 | 试验项⽬ |
| 无损分析 | X-Ray、SAT、OM 外观检查 |
| 电特性/电性定位分析 | IV曲线量测、Photon Emission、OBIRCH、ATE测试与三温(常温/低温/高温)验证 |
| 破坏性分析 | 塑料开封、去层、板级切片、芯片级切片、推拉⼒测试 |
| 微观显微分析 | DBFIB切片截⾯分析、FESEM检查、 EDS微区元素分析 |
相关资质
CNAS
服务背景
汽车新“四化”要求更强大的芯片功能，车规级集成电路的集成度日益提⾼，也使车规级半导体芯片结构和制造工艺也日益复杂。这对可靠性提出了更高的要求，也带来了更大的难度，集成电路更容易失效，但失效定位与根源分析却成为一大难题。
我们的优势
广电计量聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界认可的专家团队及先进的失效分析设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源。我们可针对客户的研发需求，提供不同应用的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。
