日本东丽 Toraycon PBT+PET 1154W 卤素阻燃 低翘曲 电子元器件

日本东丽 Toraycon PBT+PET 1154W 是一种33% 玻纤与玻璃鳞片增强、卤素阻燃、低翘曲的聚酯类热塑性工程塑料，专为电子元器件应用设计，具备高刚性、耐热性、阻燃性和尺寸稳定性。以下是具体分析：

核心特性

1. 增强与阻燃

• 33% 玻纤与玻璃鳞片增强：显著提升材料机械强度、耐热性和尺寸稳定性，适用于高负荷、长期耐热场景。

• 卤素阻燃（V-0级）：通过添加卤系阻燃剂，实现高效阻燃，满足电子元器件对防火安全的严苛要求。

2. 低翘曲性

• 优化材料配方与结晶特性，减少注塑成型后的变形，确保电子元器件装配精度，避免因翘曲导致的接触不良或结构失效。

3. 耐热性与电气性能

• 热变形温度（HDT）：在1.8 MPa负载下可达 170℃，短期耐温能力突出，适应电子元器件高温工作环境。

• 电气性能：体积电阻率高，介电损耗低，吸湿性小（23℃/24h吸水率仅 0.07%），潮湿环境下仍保持稳定电性能，保障信号传输可靠性。

应用场景

1. 连接器与接插件

• 高刚性、耐热性和低翘曲性确保插拔精度与长期稳定性，阻燃性降低火灾风险。

2. 继电器、开关与传感器外壳

• 耐热冲击性和尺寸稳定性适应频繁温度变化，阻燃性保护内部电路。

3. 线圈骨架与变压器部件

• 低吸水性防止因潮湿导致的绝缘性能下降，耐热性承受线圈发热。

4. LED灯座与散热部件

• 导热性与耐热性结合，低翘曲性确保与电路板紧密贴合，提升散热效率。

技术优势

1. 综合性能平衡

• 相比纯PBT或PET，PBT+PET共混体系结合了PBT的耐热性、耐化学性与PET的尺寸稳定性，玻纤增强优化机械性能。

2. 加工友好性

• 注塑级加工特性，模具温度建议 50-75℃，注射压力 80-120 MPa，成型周期短，生产效率高。

3. 认证支持

• 可提供 UL黄卡、COA报告、MSDS、环保报告 等文件，满足电子行业认证需求。

市场供应与价格参考

1. 供应商：广州玖顺新材料有限公司、上海聚塑源塑胶原料有限公司等。

2. 价格范围：约 ¥21.7 至 ¥26/千克（起订量25千克，批量采购可议价）。

3. 服务支持：提供模流分析、应力测试等技术指导，协助客户优化产品设计。

选型建议

1. 替代场景：

• 若需更高耐热性（如长期200℃以上），可选用东丽 7164G-30（HDT达220℃）。

• 若需无卤阻燃，可选用 EC44G-30（30%玻纤增强，V-0级无卤阻燃）。

2. 加工优化：

• 注塑前需干燥处理（120℃/3-4小时），水分含量控制在 0.02% 以下，以避免表面缺陷。

• 模具设计需优化冷却水道，减少温度梯度，降低翘曲风险。