电子元器件失效分析 xrd测试

电子元器件失效分析方法

　　1、拔出插入法

　　拔出插入法是指通过对组件板或者插件板拔出又插入的过程进行监视，以此为根据，判断拔出插入的连接界面是否就是故障发生的地方。采用拔出插入法进行失效分析时，在组件板或者插件板拔出又插入的过程当中，会存在特殊状况，即状态发生改变的地方有时不仅是连接接口，还有可能是其他部位。在应用拔出插入法时，要注意观察每个部位及微妙的变化，才能做出正确的判断。

　　2、感官辨别法

　　通过眼观部件外形、手触感知部件温度与软硬程度、鼻嗅味道、耳听声音，判断是否存在异常的方式即为感官辨别法。感官辨别法操作简便、省钱，只是能够辨别的内容会受感官能力的制约。

　　3、电源拉偏法

　　电源拉偏法是指把正常的电源与电压拉偏，使其处于非正常状态，暴露出薄弱环节或故障，进而可以反映出故障或濒临故障的组件、元器件部位。这种方法一般用在由于工作时间较长导致的故障或初步判断是电网波动引发故障的情况。值得提醒的是，电源拉偏法具有一定的破坏性，使用这种方法前一定要检查保险系数或其他因素，切记勿随便使用。

　　4、换上备件法

　　通过对被取下值得怀疑的元器件或部件的监视，把合格的备件换上之后，再对出现的故障现象进行对比分析，如看其故障现象有无消失，***后确定故障源点是否处于被取下的部件中，这种方法即为换上备件法。

电子元器件失效分析范围

　　电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。

电子元器件失效分析标准

　　QJ 1317-1987 电子元器件失效分类及代码

　　GJB 546B-2011 电子元器件质*保证大纲

　　GB/T 1772-1979 电子元器件失效率试验方法

　　J 3065.5-1998 元器件失效分析管理要求