硅片检测范围
单晶硅片、太阳能硅片、多晶硅片、半导体硅片等。
硅片检测项目
质量检测、厚度检测、隐裂检测、工业问题诊断、表面有机物检测、电阻率检测、压阻系数、表面粗糙度检测、反射率检测、翘曲度检测、微量元素检测、碳氧含量检测、结晶度检测等。
硅片检测标准
1、GB/T 40110-2021 表面化学分析 全反射X射线荧光光谱法（TXRF）测定硅片表面元素污染
2、GB/T 39145-2020 硅片表面金属元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法
3、GB/T 29055-2019 太阳能电池用多晶硅片
4、GB/T 37051-2018 太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法
5、GB/T 34479-2017 硅片字母数字标志规范
6、GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
7、GB/T 30860-2014 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法
8、GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法
9、GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法
硅片检测方法
1.揭开蓝色的保护薄膜
在单晶硅片的表面有一层保护塑料薄膜，可以通过镊子将其揭开。
2.测量电阻
使用万用表表笔直接触碰硅片的表面，可以测量到硅片的电阻；
3.使用丙烷喷火*加热
使用丙烷喷火*对硅片进行加热，可以使其变红。冷却之后，肉眼观察不到明显的变化。这是否可以认为其表面已经有了一层氧化膜的存在了。
硅片检测可以保证芯片正常的运行，同时有利于硅片的开发和使用，目前硅片主要是运用于芯片制造，所以对硅片的性能要求非常的严格。硅片检测可以保证硅片的基本性能，同时也可以探索出硅片更多的其它性能，有利于硅片的生产，制造和使用，为进一步提高硅片性能提供帮助。
