led失效分析项目
1.光学和电学性能测试
正向压降、反向电流；光通量、光谱、色温、显指、发光角度。
2. 透镜
工艺评价、透镜缺陷查找、封装胶水种类、有无污染物、气泡。透镜工艺评价、封装胶水种类、有无污染物、气泡、气密性评估、胶水耐热性、玻璃态转化温度。
3. 荧光粉涂覆
荧光粉层涂覆工艺评价、缺陷查找、形貌观察、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、厚度、有无团聚和沉降现象。
4. 芯片
芯片工艺和清洁度观察、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无破损、抗静电能力检测。
5. 引线键合
引线键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。
6. 固晶制程
固晶工艺评价、固晶缺陷查找、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分、厚度。
7. 支架
镀层评估、镀层工艺评价、缺陷查找、支架成分、镀层成分、镀层厚度、镀层粗糙度。
led失效分析标准
DB13/T 1323-2010 LED加速寿命试验方法
DB44/T 1638-2015 自镇流LED玉米灯
DB44/T 1331-2014 LED 射灯
DB13/T 1322-2010 LED路灯
DB44/T 1897-2016 LED室内照明产品重大缺陷快速评估方法
DB44/T 1629-2015 电梯照明用LED灯应用技术规范
