得此称呼。引脚数从14 到90。有陶瓷和塑料两种。又称SH-DIP（shrink dual in-linepackage）
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积小、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
RT9161A-33GV
RT9161-50GV
RT9013-33GB
RT9013-18GB
AO4440
AOD200
AO4601
AO4613
AO4627
AO4629
AO4922
AO4924
FDS5692Z
FDS3512
FDS7766S
FDS7766
FDS6994S
FDS8882
FDS6892AZ
FDS6680S
Si2343DS-T1-E3
Si2333CDS-T1-GE3
Si2319CDS-T1-GE3
Si2312CDS-T1-GE3
SI2307CDS-T1-GE3
Si2305CDS-T1-GE3
Si2303CDS-T1-GE3
SI2303CDS-T1-E3
HMC481MP86E
MP2130DG-C423-LF-Z
MSA-0486-TR1G
NTMFS4119NT1G
NJM4580CG-TE2
NTMFS4C09NAT1G
NTV1215MC
IRFH7936TRPBF
TLV61220DBVR
TLV803SDBZR
TPS3808G01DBVR
TPS563201DDCR
TLV70233DBVR
MP24894GJ-Z
OPA333AIDCKR
INA199A3DCKR
LM2904VQDRQ1
LM258ADR
LM224ADR
TLV3011AIDCKT
TS27M4CDT
NCV20072DR2G
TPS79625DCQR
TPS79601DCQR
REG1117A-2.5
UPC24M06AHF-AZ
ADP3339AKCZ-3-RL7
LM2937IMPX-12/NOPB
TPS64203DBVT
TL1963A-18DCQR
INA2180A1IDGKR
TLV62569PDDCR
TPS2546RTER
ACFM-2113-TR1
TPS79901QDRVRQ1
MP1601CGTF-Z
MP1658GTF-Z
MP1662GTF-Z
TCA9535RTWR
TXS0108ERGYR
BQ25619RTWR
DRV8835DSSR
TPS54335ADDAR
TPS7B4254QDDARQ1
TPS7A1601QDGNRQ1
TPS25944LRVCR
MMA8453QR1
TJA1044GT/3Z
TJA1057GT/3J
TJA1042TK/3/1J
TJA1029TK,118
TJA1048TK,118
TJA1051TK/3,118
AD8603AUJZ-REEL7
ADUM1100ARZ-RL7
ADM3251EARWZ-REEL
PIC32MX795F512L-80I/PT
PIC32MX695F512L-80I/PT
TJA1046TKZ
TJA1028TK/5V0/20/1
TJA1043TK/1Y
MPVZ5004GW7U
MCIMX6U6AVM10AD
CSD19536KTTT
TPS7A3701DRVT
PIC18LF47K40T-I/PT
PIC32MX695F512LT-80I/PT
MIC4422ZT
PIC32MX795F512LT-80I/PT
CLF10060NIT-101M-D
MPXV5010DP
TBD62083AFNG(Z,EL)
S9KEAZN64AMLH
TJA1042TK/3,118
MIMX8MQ6DVAJZAB
