表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
3、COB （chip on board）
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
ADL5315ACPZ
EL7536IYZ-T7
MAX1879EUA+
MAX6138AEXR25+T
LTM4600EV#PBF
A3240ELHLT
AD7740YRTZ
AD7441BRTZ
ADM6823TYRJZ
ADM6823SYRJZ
AD8665ARJZ
ATF-52189
MIC5265-3.0YD5
RT6258BGQUF
ADG608BRUZ
AD8014ARTZ
ADG719BRMZ
ADG819BRMZ
AD7942BCPZ
AD7982BCPZ
ADG419BRZ
AD8029AKSZ-REEL7
AD8591ARTZ
AD8561ARU-REEL
AGB3307S24Q1
AD8651ARMZ
AD8617ARMZ
AD8519AKSZ-REEL7
MAX4490AXK-T
ADP2384ACPZN
CY7C1248KV18-450BZXC
CY7C1264XV18-450BZXC
CY7C1423KV18-300BZXC
CY7C1650KV18-450BZC
CY7C1415KV18-300BZXC
CY7C1418KV18-250BZXC
CY7C1520V18-200BZC
TLC6C598QPWRQ1
VND7140AJTR
AUIRS2191STR
L9347LF-TR
VNH7013XPTR-E
TLE9180D-31QK
TLD2331-3EP
A4916KJPTR-T
S9KEAZN16AMLC
MMPF0100F0ANES
MMPF0100F0AEP
MC13892DJVL
SPC560P44L3CEFAR
SPC5743PK1AMLQ5R
SPC560P50L3CEFAR
IS45S32200L-7BLA2
VNN7NV04PTR-E
VN5E025AJTR-E
