该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，随后在个人计算机中普及。初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为MPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC。
2、C-（ceramic）
AS0BC21-S40BM-7H
SII9244BOTR
K4P2E304EQ-PGC2
K3QF2F200E-XGCB
MSM8230-3AB
K3PE7E700B-XXC1
K3PE7E700M-BGC2
MPU-6051M
SRV25-4-T7
MT53E256M32D2DS-053AIT:B
AD8052ARMZ
SCV7538B1
P2S56D40BTP
KLMBG4GE2A-A001
TWL6032A1BBYFFR
SKY77704-4
AD7477ARTZ
AD7999YRJZ-1
ADG419BRMZ
ADG736LBRMZ
MAX1745AUB
MAX5441BEUA
SSM2167-1RMZ
FAN5236QSCX
RT9181CB
AD5160BRJZ100
AD5171BRJZ100
AD5165BUJZ100
AD5235BRUZ25
AD5308ARUZ-REEL7
AD5280BRUZ20
ADP8860ACPZ
RT9801BPE
ADP3331ARTZ
ADR381ARTZ
ADL5315ACPZ
EL7536IYZ-T7
MAX1879EUA+
MAX6138AEXR25+T
LTM4600EV#PBF
A3240ELHLT
AD7740YRTZ
AD7441BRTZ
ADM6823TYRJZ
ADM6823SYRJZ
AD8665ARJZ
ATF-52189
MIC5265-3.0YD5
RT6258BGQUF
ADG608BRUZ
AD8014ARTZ
ADG719BRMZ
ADG819BRMZ
AD7942BCPZ
AD7982BCPZ
ADG419BRZ
AD8029AKSZ-REEL7
AD8591ARTZ
AD8561ARU-REEL
AGB3307S24Q1
AD8651ARMZ
