贝格斯Hi-Flow225U导热片绝缘片无基材压敏相变化导热界面材料
厚度:0.04mm
卷材:279.4 mm *152.4 mm
导热系数:1.0W/m-K
颜色:黑色
特点:
不滴漏的相变化涂层55℃相变化复合物,提供经过模切的卷材制品
说明:
Hi-Flow225UT是一款设计于计算机处理器(CPU)和散热器之间作为导热界面材料,该产品是在一层离型膜上涂覆一层55℃相变化的导热复合物,一旦达到55℃的相变化温度,Hi-Flow225U立刻润湿导热界面,流动的特性带来很低的热阴,装配时需要一定的压力让材料流动,流动时涂层不会滴漏。
典型应用:
计算机和外设,高性能计算机处理器,显卡,电源模块