贝格斯Hi-Flow105导热硅胶片(相变材料)铝箔基材相变化材料
颜色:深灰色
特点:使用在不需要电绝缘的场合,低挥发性低于1%,易于操作
热阻:0.37C-in2/W(25psi)
应用:
使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合,安装在散热器上的微处理器,功率半导体,功率变换模块,簧片/夹扣安装场合(替代硅脂使用)
规格:
1款厚度:0.139mm
片材(304.8 mm*304.8 mm)
卷材(304.8 mm*76.2 m)
增强承载物:铝
持续使用温度:130C
导热系数:0.9W/m-K
单面带压敏胶,不带胶