日本宝理 LCP T130 VF2001 加纤阻燃 耐高温LCP胶粒

日本宝理 LCP T130 VF2001 加纤阻燃耐高温 LCP 胶粒特性与应用分析

一、核心特性

1. 耐高温性能

• 热变形温度（HDT）：在1.8 MPa负载下，HDT可达300°C以上，远高于大多数工程塑料（如PA66的HDT约80-100°C），适用于高温工况。

• 长期耐热老化性：在高温环境下能长时间保持机械性能和尺寸稳定性，满足电子电气和汽车领域对材料耐久性的要求。

2. 阻燃性能

• UL94 V-0认证：在0.4mm厚度下通过V-0阻燃测试，无需添加卤素阻燃剂，符合环保法规（如RoHS、REACH），适用于对安全要求极高的场景。

3. 机械性能

• 高强度与高刚性：拉伸强度达165 MPa，弯曲模量14800 MPa，结合30%玻璃纤维增强，显著提升材料刚性，适用于高负荷结构件。

• 抗冲击性：简支梁缺口冲击强度20 kJ/m²，在高温下仍保持良好韧性。

4. 加工性能

• 高流动性：熔融状态下粘度低，可注塑成型超薄壁件（壁厚可达0.1mm）和复杂结构，成型周期短，生产效率高。

• 自增强效果：分子链在熔融和冷却过程中高度取向，产生类似纤维增强的效果，减少加工缺陷。

5. 耐化学腐蚀性

• 对酸、碱、燃料油、热水/蒸汽等具有优异抵抗能力，适用于恶劣化学环境和需要反复清洗、消毒的应用（如汽车燃油系统部件、医疗器械）。

6. 尺寸稳定性

• 低热膨胀系数：接近金属水平，模塑收缩率低（流动方向0.07%，横向0.51%），确保精密部件尺寸稳定性。

• 低吸水率：吸水率<0.02%，湿态下尺寸变化极小，性能几乎不受湿度影响。

二、典型应用领域

1. 电子电气领域

• 连接器与继电器：用于智能手机、平板电脑、电脑等设备的Lightning接口、USB-C接口，降低信号衰减，提升传输稳定性。

• 高频电路板：在5G通信中应用于高频高速电路板、天线基板，满足低介电常数（4.2@1 kHz）、低介电损耗要求。

• 芯片封装：如Intel的LCP封装材料用于CPU散热管理，利用高热稳定性、良好电绝缘性和尺寸稳定性。

2. 汽车工业

• 耐高温连接器：制造高压连接器（如特斯拉电池管理系统中的连接器），耐受引擎舱高温环境。

• 传感器壳体：汽车引擎舱内温度较高，LCP凭借高强度和耐高温特性，保障传感器在恶劣环境下正常工作。

• 燃油系统部件：耐燃料油腐蚀，适用于燃油管路、泵体等部件。

3. 医疗器械领域

• 可重复灭菌器械：如内窥镜组件、手术工具等，耐受134°C高压蒸汽灭菌，满足医疗设备对材料的高精度和耐用性要求。

4. 光通信领域

• 光纤连接器：利用光学性能和耐温性能，制造光纤连接器和光模块，降低传输损耗，提高信号质量。

三、市场供应与价格参考

1. 供应商分布

• 主要代理商：广州玖顺新材料有限公司、上海聚塑源塑胶原料有限公司等，提供原厂原包材料及技术支持。

• 发货地：广东广州、宁波、上海等地，库存充足，支持批量采购。

2. 价格范围

• 基础型号：约12.9-63元/kg，具体因填充比例、供应商及采购量而异。

• 大批量采购（1000kg+）：价格可下浮5%-10%，需与供应商协商。

3. 认证与支持

• 正规渠道：可提供COA报告、MSDS、环保报告、UL黄卡及物性加工参数。

• 财税合规：支持开具13%增值税专用发票。

• 物流保障：合作物流包括顺丰、德邦、安能等，支持全国直达，提供包装和全程物流追踪。