LCP 日本宝理 A150B BK213P 50%玻璃珠填充 阻燃级

LCP 日本宝理 A150B BK213P 50%玻璃珠填充阻燃级液晶聚合物具有以下特性与应用：

一、核心特性

1. 阻燃性能

• UL94 V-0认证：在0.4mm厚度下通过V-0阻燃测试，无需添加卤素阻燃剂，符合环保法规（如RoHS、REACH）。

• 耐电弧性：耐电弧性达180秒，漏电起痕指数200V（IEC 60112），确保电气安全。

2. 玻璃珠填充增强

• 拉伸强度：约100 MPa（ASTM D638），接近金属材料。

• 弯曲模量：10,000 MPa（ISO 178），高刚性设计可替代金属部件。

• 冲击强度：简支梁缺口冲击强度7.0 kJ/m²（ISO 179/1eA），抗冲击性能优异。

• 填充比例：50%玻璃珠，显著提升材料刚性、强度和尺寸稳定性。

• 机械性能：

3. 耐热性与尺寸稳定性

• 热变形温度（HDT）：在1.8 MPa负载下达210°C（ISO 75-2/A），短期耐温可达300°C以上。

• 低翘曲性：横向收缩率0.58%（1.00 mm试样），流动方向收缩率0.25%，薄壁成型时尺寸精度高。

• 低吸水率：23°C、24小时下吸水率仅0.010%（ISO 62），湿态下尺寸变化极小。

4. 电绝缘性能

• 体积电阻率：1.0×10¹⁶ ohm·cm（IEC 60093），介电强度44 kV/mm（1.00 mm厚度），适用于高频信号传输。

• 介电常数：1 kHz下为4.80，1 MHz下为4.40（IEC 60250），信号损耗低。

5. 加工性能

• 高流动性：熔融状态下粘度低，可注塑成型超薄壁件（0.1mm）与复杂结构，成型周期短。

• 成型温度范围：料筒温度260-410°C，模具温度100-240°C，适应不同工艺需求。

二、典型应用领域

1. 电子电器

• 连接器与接插件：用于智能手机、平板电脑、电脑等设备的Lightning接口、USB-C接口，利用高流动性成型微型化结构，满足阻燃和耐热需求。

• 高频电路板：在5G通信中用于天线基板、高频高速电路板，满足低介电常数、低介电损耗的要求。

• 芯片封装：如Intel的LCP封装材料用于CPU散热管理，利用高热稳定性、良好电绝缘性和尺寸稳定性。

2. 汽车工业

• 电动化部件：用于制造高压连接器（如特斯拉电池管理系统中的连接器）、LED车灯支架，耐高温变形性能确保部件稳定工作。

• 传感器壳体：汽车引擎舱内温度较高，LCP凭借高强度和耐高温特性，可用于制造传感器壳体，提高汽车安全性。

3. 医疗设备

• 可重复灭菌器械：如内窥镜组件、手术工具，耐受134°C高压蒸汽灭菌，满足医疗设备对材料的高精度和耐用性要求。

4. 航空航天

• 高耐热结构件：用于制造飞机内部结构件、电子设备外壳、人造卫星电子部件、喷气发动机零件，确保在苛刻条件下的可靠性和耐久性。

5. 光通信

• 光纤连接器：利用光学性能和耐温性能，制造光纤连接器和光模块，降低传输损耗，提高信号质量。

三、加工与成型建议

1. 干燥处理：140-150°C烘烤5-7小时，含水率需＜0.02%，避免水解导致性能下降。

2. 成型温度：

• 料筒温度：260-410°C（分段控制，避免材料降解）。

• 模具温度：100-240°C，优化翘曲控制。

3. 流道与浇口设计：

• 流道：短而粗，减少压力损失。

• 浇口：推荐扇形或点浇口，降低玻纤取向导致的各向异性。

4. 模具设计：

• 排气槽：深度控制在0.02-0.05mm，避免困气导致烧焦。

• 顶出系统：优化顶出位置与数量，防止产品变形。

四、市场供应与价格参考

1. 供应商分布：

• 主要厂商：广州玖顺新材料有限公司、上海聚塑源塑胶原料有限公司等。

• 发货地：广东东莞、上海、浙江宁波等地，库存充足，支持批量采购。

2. 价格范围：

• 基础型号：约28.6-78元/kg，具体因填充比例、供应商及采购量而异。

• 大批量采购（1000kg+）：价格可下浮5%-10%，需与供应商协商。

3. 认证与支持：

• 正规渠道：可提供COA报告、MSDS、环保报告、UL黄卡及物性加工参数。

• 增值税服务：支持开具13%增值税发票，便于企业财务核算。