轨道交通电子元器件失效分析

服务范围

IGBT、IC集成电路、微机电器件

检测标准

GJB548微电子器件试验方法和程序

检测项目

（1）常见检测项⽬：3DX 射线检查、声学扫描检查、开封、IC 取芯片、芯片去层、衬底检查、扫描电镜检查、PN结染⾊、DBFIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、粗细捡漏、ESD 测试

（2）常⻅失效模式分析：静电损伤、过电损伤、键合异常、封装异常、散热异常、电参数漂移

相关资质

CNAS

服务背景

随着动车及高速列车电控性能的提升，其使用的电子元器件占比越来越高。一方面，为保证动车及高速列车的运行可靠性，需要对所使用的电子元器件进行充分的性能摸底，以熟悉产品性能及预期寿命。另一方面，列车运行过程中一旦出现电子元器件失效，将可造成灾难性的损失；而为满足电子元器件高功率、高负载、高性能的要求，列车上多使用进口集成电路芯片，因检测手段匮乏、分析方法空白，其失效问题常常受制于国外供应商。

我们的优势

广电计量通过与华为、海思等国内集成电路芯片厂的深度合作，不断提高自身芯片类检测硬件实力及分析软件实力。具备分析芯片14nm及以上工艺能力，可以将问题锁定在具体芯片层或者um范围内。