服务范围
处理器、存储器、AD/DA、接⼝芯片等⼤规模集成电路、适用于各种封装（DIP、SOP、BGA、PGA、QFP、PLCC、LCC等）。
检测标准
l GJB597A-1996半导体集成电路总规范
l GJB2438A-2002混合集成电路通⽤规范
l GJB548B-2005微电子器件试验⽅法和程序
l GJB7243-2011军用电子元器件筛选技术要求
l AEC-Q100STRESS TEST QUALIFICATION FOR INTEGRATED CIRCUITS
l MIT-STD-883ETEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITS
l JESD22-A108-ATemperature, Bias, and Operating Life
检测项目
| 试验设备 | 设备能⼒ |
| 超大规模集成电路动态老炼 | 系统分区：16 区； I/O通道数：128 路； 信号频率：100MHz； 向量编程深度：32M；试验温度：-10℃〜+125℃(±2℃)。 |
| 超大规模集成电路测试 | 能进⾏动态功能测试、直流参数测试、交流参数测试；能进⾏常温测试、低温测试、⾼温测试，温度范围：-55℃〜+150℃ (±2℃)；I/O通道数：512路；信号频率：≥200MHz；可升级；向量编程深度：64M。 |
相关资质
CNAS
服务背景
在半导体集成电路国产化、小型化、高集成、高性能要求的趋势下，行业引入了⼤量新材料、新⼯艺和新的器件结构，导致集成电路更高的缺陷密度，动态老炼与测试是保证及提高其可靠性和质量⼀致性的关键⽅法。
我们的优势
l 通过对大规模集成电路施加特定测试向量（有效测试向量），激励内在缺陷和错误形成响应，并通过电应力和热应力的加速，在短时间内让不良品表现出失效现象，并通过测试⼿段予以剔除，以达到提高⼤规模集成电路使⽤可靠性的⽬的。
l 超⼤规模集成电路测试是确定或评估⼤规模集成电路的功能和电性能的过程，是验证设计、监控⽣产、保证质量、分析失效以及指导应⽤的重要⼿段。特别在集成电路⽣产后期和使⽤前期不良率验证过程中，采⽤适当的测试向量和全⾃动化的测试设备，可全⾯快速地识别不良产品，提⾼产品的交付可靠性。
