测试方法
金Au试料经配料高温熔融，融态的金属铅捕集试料中的贵金属形成铅扣，试料中的其他物质与熔剂生成易熔性熔渣。将铅扣灰吹，得金银合粒，清除合粒表面粘附杂质，经酸分金，重量法测定金量。
银Ag 试料经火试金分离与富集后，将铅扣灰吹，得金银合粒，清除合粒表面粘附杂质，经酸分金，重量法测定银量。
钯Pd 试料经火试金分离与富集后，形成含有钯的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中钯量。
铂Pt 试料经火试金分离与富集后，形成含有铂的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中铂量。
铑Rh 试料经火试金分离与富集后，形成含有铑的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中铑量。
铱Ir 试料经火试金分离与富集后，形成含有铱的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中铱量。
钌Ru 试料经火试金分离与富集后，形成含有钌的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中钌量。
锇Os 试料经火试金分离与富集后，形成含有锇的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中锇量。
检测设备有：电子天平、高温马弗炉、灰吹炉、百万分之一电子分析天平、电感耦合等离子体发射光谱仪
检测范围：
一、含金、银、钯、铂、铑的废水、废渣、镀件、吸金树脂、金盐、银盐。
二、高价收购：镀金光电组件废料、镀金光电废料。
三、LED镀银支架、报废LED芯片晶硅及金丝、金线灯珠、含贵金属靶材废渣。
四、回收废IC、厚膜电路、集成电路板、内存条、CPU。
五、PUB镀金板、边料、废金水、钯活化液、阳极泥、定影液、废菲林。
六、陶瓷玻璃金花纸、废金膏、补金水、擦金布等。
七、含钯、铂、钯碳。
八、电子元件厂：电容、电阻、电感、废银浆、银钯浆、包封料、电子脚。
九、精密五金、冲床铜镀金、不锈钢镀金边角料、金线、金针、排针。
十、首饰厂：打磨粉、王水渣、挂具渣。
十一、电子厂：含金镀件、手机板、手机卡及边压、铜、镍镀金、镀钯料、擦银布、银焊条、银焊点、废锡渣。
