随着电子工业的发展，对半导体，接插件，印刷线路板的镀层厚度技术要求越来越高，镀层厚度（coatingthickness）是衡量电镀层品质的重要指标之一，了解镀层厚度有利于生产工艺改善，把控产品质量。由于金属镀层的厚度会直接影响到Zui终产品的工作性能、稳定性、 可靠性和寿命， 所以对镀层厚度的准确测量越来越受到生产单位和检测机构的关注。
下面为大家讲解常用的镀层厚度测量方法---金相切片制样+扫描电镜SEM测量
金相切片制样法的测量步骤
金相切片法的工作原理： 在待测样品上选取有典型代表的区域， 经过镶嵌研磨抛光等制样处理，把样品切片做成光滑平整的横断面， 再通过金相显微镜或扫描电子显微镜（SEM） 对镀层的厚度进行测量。
应用范围：金相切片方法适合于金属镀层和非金属涂镀层的测量制样。广泛应用于金属，半导体，电镀件，电路板，连接器，塑料，高分子等。
参考标准：
1.GB/T 6462-2005 金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法
2.GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱法
3.JB/T 7503-1994 金属履盖层横截面厚度扫描电镜测量方法
4.ASTM B487-1985(2007) 用横断面显微观察法测定金属及氧化层试验方法
5.ASTM B748-1990(2010) 通过用扫描电子显微镜测量横截面来测量金属涂层厚度的试验方法