镀层厚度检测 五金材料镀层SEM EDS测试方法

2024-11-28 10:00 61.140.92.169 1次
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镀层检测,镀层厚度检测,涂层厚度检测,镀层成分检测
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产品详细介绍

镀层厚度是什么?

镀层厚度是指被镀层物体表面上堆积的金属材料的厚度,也叫做镀层沉积厚度。镀层厚度是评价镀层质量的一个重要参数,通常用微米、毫米或者英寸等单位来表示。

随着材料表面技术的广泛应用和高速发展,衡量镀层优劣也日益受到大家重视,通常镀层测试包括外观、附着力、硬度、孔隙率、耐腐蚀性、成分和厚度等项目,其中镀层厚度是衡量镀层质量的重要指标,是其物理性能测试中很重要的一个环节,在很大程度上影响产品的可靠性以及使用寿命。镀层厚度的测试方法很多,本文将着重介绍X射线光谱法(荧光法)、金相法和溶解法这三种检测方法及其意义。

1.镀层厚度测试方法一般有:X射线光谱法(荧光法)、金相法、溶解法。


1.2破坏性检测—金相法:

1.2.1原理:是采用显微镜检测横断面,以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。从待测件上切割一块试样,镶嵌后,采用适当的技术对横断面进行研磨、抛光和浸蚀后测试横断面的厚度,金相法测样品的厚度为局部厚度。厚度越大,误差越小。

1.2.2设备:金相显微镜、数码工具显微镜、场发射扫描电子显微镜(SEM)

1.2.3常用标准:

GB/T 6462-2005;ISO1463:2003;ASTM B487-85(2013);ISO2808-2007/GB/T13452.2-2008;ASTMB748-90(2016);GB/T16594-2008;GB/T20307-2006;GB/T17722-1999

1.2.4常用镀层:绝大部分涂镀层

1.2.5测试步骤:试样截取—试样清洗—试样镶嵌—研磨抛光—腐蚀—观察分析

1.2.5.1试样截取—微切片:

①原理:试样经截取,填充环氧树脂后,垂直于试样方向所做的横断面切片,是一种观察样品截面组织结构情况的Zui常用的制样手段。

②测试步骤:取样—镶埋—研磨、抛光、腐蚀

A. 取样(切割):精密切割(大部分材料)、砂轮切割(金属材料)、特殊切割(硬度不高的金属或非金属材料)

B. 镶埋:冷镶(适用于所有产品)、热镶(适用于钢材)、不镶(适用于具有较大平面的样品)

C. 研磨、抛光: 砂轮打平—粗砂纸—细砂纸—粗抛—细抛—精抛—微腐蚀


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