铜合金金相检测 金属晶粒度分析检测

铜合金金相主要用于测量其晶粒度，以及定性和定量测量氧化铜的含量来检查其纯度。有时候，对于特定的黄铜，需要确定铅的分布，因为这可能会影响到机加工工艺。

对于铸造铜合金，需要评估共晶体或铅的显微组织和分布，以及是否存在缩孔或疏松。

铜合金金相分析包括：铍青铜的金相试验、铜合金平均晶粒度测定、铜合金宏观组织检验、铜合金显微组织检验。

铜合金金相分析检验项目：

1、焊接金相检验;

2、铸铁金相检验;

3、热处理质量检验;

4、各种金属制品及原材料显微组织检验及评定;

5、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验;

6、金属硬度(HV、HRC、HB、HL)测定、晶粒度评级;

7、非金属夹杂物含量测定;

8、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等。

铜合金金相分析应用领域：

铜合金类金属及制品，其他各类金属材料，合金，金属制品等。

以纯铜或铜合金制成各种形状包括棒、线、板、带、条、管、箔等统称铜材。铜材的加工有轧制、挤制及拉制等方法，铜材中板材和条材有热轧的和冷轧的;而带材和箔材都是冷轧的;管材和棒材则分为挤制品和拉制品;线材都是拉制的。