主要检测项目：
金相组织
晶粒度、非金属夹杂物、低倍组织、显微组织、不锈钢相含、灰口铸铁金相、球墨铸铁金相、蠕墨铸铁金相、断口检验、硬化层深度、PCB金相切片分析、熔池深度。
机械性能
拉伸试验（抗拉强度、屈服强度、断面收缩率、伸长率、弹性模）、冲击试验（常温冲击、低温冲击）、硬度试验（维氏硬度、洛氏硬度、布氏硬度）、承重试验、压缩试验、弯曲试验、压扁试验、破环扭矩、杯突试验、扩口试验、剪切试验、焊接结合力。
镀层测试
镀层厚度、膜重、镀层成分、镀层孔隙率、附着力、耐磨耗、耐化学品、铅笔硬度、耐酸/碱度、镀层形貌分析、表面污点分析、纳米硬度。
尺寸
常规尺寸、平面度、直线度、圆度、粗糙度、平行度、倾斜度、位置度、垂直度、微观尺寸、逆向工程、轮廓度、跳动、同心度、同轴度。
失效分析
断裂失效、腐蚀类失效、异物分析、火灾分析、镀层类失效、电路板失效。
紧固件测试
拉力试验、楔负载试验、保证载荷试验、再回火试验、表面缺陷检查、硬度试验、脱碳试验等；：表面缺陷检查、冲击试验、扭矩试验、增碳试验、再回火试验、脱碳试验、硬度试验、保证载荷试验、头部坚固性试验、楔负载拉力试验、拉力试验等等。
其他
1、腐蚀实验（腐蚀速率、损失）；
2、无损探伤（磁粉、渗透、X射线探伤、超声波探伤）；
3、货架钢结构安全检验
