电路板金银钯含量检测 贵金属元素检测

　测试方法

　　金Au试料经配料高温熔融，融态的金属铅捕集试料中的贵金属形成铅扣，试料中的其他物质与熔剂生成易熔性熔渣。将铅扣灰吹，得金银合粒，清除合粒表面粘附杂质，经酸分金，重量法测定金量。

　　银Ag 试料经火试金分离与富集后，将铅扣灰吹，得金银合粒，清除合粒表面粘附杂质，经酸分金，重量法测定银量。

　　钯Pd 试料经火试金分离与富集后，形成含有钯的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中钯量。

　　铂Pt 试料经火试金分离与富集后，形成含有铂的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中铂量。

　　铑Rh 试料经火试金分离与富集后，形成含有铑的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中铑量。

　　铱Ir 试料经火试金分离与富集后，形成含有铱的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中铱量。

　　钌Ru 试料经火试金分离与富集后，形成含有钌的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中钌量。

　　锇Os 试料经火试金分离与富集后，形成含有锇的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中锇量。

　　检测设备有：电子天平、高温马弗炉、灰吹炉、百万分之一电子分析天平、电感耦合等离子体发射光谱仪