电子元件大都有个使用温度范围的，超过这个范围就会失效或性能降低，一般民用级是0~70℃，工业级是：-40~85℃，军*级是：-55~128℃。这是因为指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，温度的改变对半导体的导电能力、极限电压、极限电流以及开关特性等都有很大的影响。而现在一个芯片往往包含了数百万甚至上千万个晶体管以及其他元器件，每一点小小的偏差的累加可能造成半导体外部特性的巨大影响。如果温度过低，往往会造成芯片在额定工作电压下无法打开其内部的半导体开关，导致其不能正常工作。
环境温度是导致元件失效的重要因素。
1.温度变化对半导体器件的影响
构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感，当P-N结反向偏置时，由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响，其关系为：
式中：ICQ―――温度T0C时的反向漏电流
ICQR――温度TR℃时的反向漏电流
T-TR――温度变化的值
由上式可以看出，温度每升高10℃，ICQ将增加一倍。这将造成晶体管放大器的工作点发生漂移、晶体管电流放大系数发生变化、特性曲线发生变化，动态范围变小。
温度与允许功耗的关系如下：
式中：PCM―――Zui大允许功耗
TjM―――Zui高允许结温
T――――使用环境温度
RT―――热阻
由上式可以看出，温度的升高将使晶体管的Zui大允许功耗下降。
