电子器件、电气设备等设施的微型化、性能卓越化对资料的需求愈来愈高。尤其是表层贴片技术性(SMT)的发生和发展趋势，推动了电子器件
元器件微型化、聚集化并减少了成本费。但选用SMT技术性对资料的耐回流焊炉性和规格可靠性明确提出了更好的规定，如承担短
期约260C的回流焊炉的高值环境温度。车辆的轻里化、性能卓越化推动和推进了金属材料构件的塑胶化，也另外对塑胶明确提出了更高一些
的规定，如汽车发动机附近构件的耐高温、耐用性等。PA6、PA66等通用性橡胶制品，特性出色，价钱适度，主要用途普遍，在工
程塑胶中具有至关重要的影响力，但也存在不足，如非常容易吸湿性、耐热特性有待提高等。为进一步提高耐温性，达到车辆、
电子电器等领域愈来愈高的规定，耐热PA应时而生，与PA66对比，它是一类溶点和应用环境温度更高一些的均聚或共聚物树
脂以及提高改性工程塑料。普遍的耐热PA关键有PA46、PA6T、PA9T、PA10T、聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)等，在其中，
PA6I、PA9T、PA10T等半芳香族丙烯酸树脂因其耐高温高、物理性能出色、不容易吸湿性、生产加工灵便便捷等特性，在电子器件、电气设备
车辆等方面有着广泛的应用前景，变成竞相科学研究的网络热点。
