PC‖ EF1006FML WA070 ‖ 广州LG中国总代理

韩国LG化学 LUPOY®PCER1006FH-WA070聚碳酸酯 产品说明特性:

主要特点是：高韧性

良好的耐热性

像玻璃一样的透明度、光学性能

高尺寸精度和稳定性

品级可用于注塑成型、挤压成型和吹塑成型

良好的电气属性

拥有AMECA批准的品级

提供食品接触和药用许可品级

提供丰富的阻燃品级

医疗器械、汽车大灯、运动设备、电子产品、DVD、眼镜、建筑门窗和LED照明有什么共同点？这些器械与设备都采用了科思创生产的模克隆®聚碳酸酯，这是一种影响日常生活众多方面的高性能热塑性塑料。凭借出色的平衡特性，聚碳酸酯是有史以来功能Zui丰富、成功的热塑性塑料之一。

类型--型号-UL94规格-简介-应用

无卤阻燃,玻纤增强PC-PC-GP2201F-V-0@1.5mm,5VA@3.0mm-HDT=140℃,10%GF,RTI=120℃-电器主框架

无卤阻燃,玻纤增强PC-PC-GN2101F-V-0@1.5mm,5VA@3.0mm-HDT=142℃,10%GF,RTI=120℃-电器主框架，电表外壳

阻燃玻纤增强-PC-GP2201F-V-0@1.5mm-HDT=147℃,20%GF,高模量-电器主框架

阻燃玻纤增强-PC-GP2101F-V-0@1.5mm-HDT=142℃,10%GF,高模量-电器主框架

导光板-PC-SF1008T6-HB@1.5mm-HDT=123℃,透光率92.4%,MI=61-导光板

硅共聚PC-PC-SP8010TX-HB@1.5mm-HDT=120℃，通用，透明，高冲击（低温）-HDT=120℃，通用，透明，高冲击（低温）

硅共聚PC-PC-0SP8015T-HB@1.5mm-HDT=120℃，通用，透明，高冲击（低温）-手机外壳，电子电器外壳及组件，医疗器械

硅共聚PC-PC-SP8010T-HB@1.5mm-HDT=120℃，通用，透明，高冲击（低温）-手机外壳，电子电器外壳及组件，头盔

LDS-PC-LS2302(BK)-HB-HDT=125℃，30%GF，高流动性-手机天线

LSD-PC-LS2102(BK)-HB-HDT=134℃，10%GF，高流动性-手机天

LDS-PC-LS1004ML(BK)-HB-HDT=128℃，耐化学性，抗冲击-手机天线

通用级-PC-GP1000ML-HB@1.5mm-HDT=135℃,H/M/ML/LMI=8,10,17,22-可制作红外线穿透配件

通用级-PC-GP1000M-HB@1.5mm-HDT=135℃,H/M/ML/L/MI=8,10,17,22-手机键盘，开关

注塑级-PC-ER1006FH-WA070-1.5mm@V03.0mm@V0,5VA-无卤阻燃，耐热-IT / OA外壳和组件（充电器/适配器）

注塑级-PC-EF1006FML-1.5mm@V0，2.7mm@5VA-无卤阻燃，耐化学腐蚀，耐冲击-IT/ OA外壳和组件（充电器/适配器）

高冲击-PC-SC1004M-HB@0.8mm-高流动，耐化学试剂，低温冲击-手机外壳，手机护套

高冲击-PC-SC1004A-HB@0.8mm-高流动，耐化学试剂，低温冲击-手机外壳，手机护套

高冲击-PC-HI1002ML-V-2@3.0mm-HDT=130℃,MI=14-手机外壳

高冲击-PC-HI1002M-HB@1.5mm-HDT=130℃,MI=10-手机外壳

高冲击-PC-SC1004ML-HB@0.8MM-HDT=130℃，高流动，用于鲜艳颜色-手机外壳，手机护套

阻燃-PC-GP1006FE-V-0@1.0mm,5VA@2.5mm-HDT=132℃，f1，RTI=125℃，适用于户外产品-管材，异性材挤出

阻燃-PC-GP1006FH-V-0@1.0mm,5VA@2.5mm-HDT=132℃,f1, RTI=125℃，适用于户外产品-充电器外壳，电器外壳

阻燃-PC-GP1006FML-V-0@1.0mm,5VA@2.5mm-HDT=132℃,f1, RTI=125℃，适用于户外产品-充电器外壳，电器外壳

阻燃-PC-GP1006FM-V-0@1.0mm,5VA@2.5mm-HDT=132℃，f1，RTI=125℃，适用于户外产品-充电器外壳，电器外壳

无卤阻燃-PC-RF3208FG-V-0@1.6mm-HDT=120℃，高光反射，非卤阻燃，20%填充，高流动，MI=38-LCD背光板，要求遮光的电器外壳

无卤阻燃-PC-RF3158FG-V-0@1.6mm-HDT=120℃，高光反射，非卤阻燃，15%填充，高流动，MI=38-LCD背光板，要求遮光的电器外壳

无卤阻燃-PC-GN1008RF-V-0@0.60mm-HDT=101℃，高耐燃，高流动，MI=18-电池外壳，超薄防火电器产品

无卤阻燃-PC-GN1008FM-V-0@0.75mm-HDT=95℃，高耐燃，高流动，MI=19-电池外壳，超薄防火电器产品

无卤阻燃-PC-EF1006FM-V-0@1.0mm-HDT=135℃，非卤非磷，耐热，非透明，MI=12-电器外壳，手机外壳，

无卤阻燃-PC-GN1006FM-V-2@1.5mm,V-0@3.0mm-HDT=130℃，可用于透明产品，M/MLMI=17/22-控制面板

无卤阻燃-PC,J, C-GN1006F-V-2@1.5mm,V-0@3.0mm-HDT=130℃，可用于透明产品，M/ML MI=17/22-控制面板

无卤阻燃-PC-GN1002FS-V-0@1.5mm-HDT=117℃,非卤阻燃-电器外壳

无卤阻燃-PC-GN1002FH-V-0@1.5mm-HDT=121℃，非卤阻燃，MI=13-电器外壳

无卤阻燃-PC-GN1002FC-V-0@1.5mm-HDT=117℃，非卤阻燃-电器外壳

无卤阻燃-PC-GN1002FML-V-0@1.5mm-HDT=118℃，非卤阻燃，耐化学，MI=14-电器外壳

无卤阻燃-PC-GN1002FM-V-0@1.5mm-HDT=118℃，非卤阻燃，MI=13-电器外壳

无卤阻燃-PC-EF1006FH-V-0@1.0mm-HDT=130℃，非卤非磷，耐热，非透明，MI=10-电器外壳，手机外壳，电表外壳

无卤阻燃-PC-SR3108FC-V-1@0.85mm,V-0@1.5mm-HDT=126℃，高光反射，非卤阻燃，10%填充，MI=18-LCD背光板，要求遮光的电器外壳

玻纤增强-PC-SC3154-HB@1.70mm-HDT=138℃，15%GF，低翘曲，高冲击，高韧性，耐化学性，高流动性-手机外壳

玻纤增强-PC-SG2300-HB-HDT=130℃，30%GF-镜头外框

玻纤增强-PC-SC2402-HB@0.75mm-HDT=140℃，40%GF，高冲击，高韧性，耐化学性，高流动性-手机外壳

玻纤增强-PC-SC2302-HB@0.75mm-HDT=140℃，30%GF，高冲击，高韧性，耐化学性，高流动性-手机外壳

玻纤增强-PC-SG2200-HB-HDT=128℃，20%GF-镜头外框

玻纤增强-PC-GP2300-V-2@1.5mm-HDT=145℃，30%GF-电器主框架

玻纤增强-PC-GP2200-V-2@1.5mm-HDT=144℃，20%GF-风扇框架

玻纤增强-PC-GP2102-HB@0.75mm-HDT=137℃，10%GF，高冲击，高韧性-手机外壳，薄壁产品

玻纤增强-PC-GP2100-V-2@1.5mm-HDT=142℃，10%GF-风扇框架

玻纤增强-PC-SC2102-HB@0.75MM-HDT=137℃，10%GF，高冲击，高韧性，耐化学性，高流动性-手机外壳，薄壁产品

无卤阻燃,玻纤增强-PC -GN2503F-HB@0.8mm-HDT=94℃,50%GF,高硬度,低翘曲,表面效果好-电器主框架，外壳

无卤阻燃,玻纤增强-PC     VCVVCC-GN2403F-HB@0.8mm-HDT=94℃,40%GF,高硬度,低翘曲,表面效果好-电器主框架，外

无卤阻燃,玻纤增强-PC-GN2351F-V-0@1.5mm-HDT=145℃,30%GF,高硬度-电器主框架

无卤阻燃,玻纤增强-PC-GN2301F-V-0@1.5mm-HDT=145℃,30%GF,高模量-电器主框架

无卤阻燃,玻纤增强--GN2151FA-V-0@1.5mm-HDT=144℃,15%GF,不含卤素-电器主框架