fpc柔性软排线路板led灯条线路板pcb电路板PCB柔性板

FPC工艺制程(参数)                  

1、基材:聚酰亚胺/聚脂     

2、基材厚度::0.025mm---0.125mm

3、拼版尺寸:Zui大250*1500mm  

4、钻孔孔径:Zui大直径:6.5mm   Zui小直径：0.1mm

5、钻孔孔径公差:± 0.025mm

6、钻孔Zui小间距:0.20mm

7、线宽 线距 :3mil (0.075mm)

8、抗绕曲能力:5-10万次不等

9、Zui小覆盖膜桥宽:0.3-0.75MM

10、耐焊性:85-105℃/200-280℃      

11、蚀刻公差:线宽±20﹪    特殊：线宽±10﹪

12、曝光对位公差:±0.05mm（2mil）

13、成型公差:慢走丝模±0.05mm,快走丝模具±0.1mm

14、Zui小电测试焊盘:8mil*8mil

15、Zui小电测试焊盘距离:8mil

16、外形加工: 样品激光 批量钢模

17:、补强(增强)组装部品公差:±0.2mm 

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