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对已涂覆有三防漆的印制电路组件进行返修，更换有缺陷的元器件时，应根据要返修的部位，先清除该部位上的表面涂覆层，并且不能影响到周围的元器件及涂覆表面。在集成电路和分立电子元器件失效分析中，器件表面涂覆的三防漆会妨碍我们对器件表面真实封装形貌的观察，并且将会对扫描声学显微观察的结果产生影响。将三防漆去除干净且不对元器件造成损伤，对于电子元器件的组装工艺和失效分析结果的准确性是十分重要的。
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机械方法指用锋利的小刀或手握砂轮等工具刮、切或打磨漆层，或者采用竹签等器具手工进行物理剥离，这对操作者提出了较高的要求，容易给产品带来严重的损害。机械方法去掉三防漆保护层也许是容易的方法，但却是人们Zui不愿意使用的。一般采用电烙铁直接加热到一定的温度把三防漆烧透。多数固化后的三防漆能耐住很高的温度，需要非常高的温度和/或长的时间去除，会使旁边的漆膜变色或老化，留下一些残留物，甚至可能会烧焦层压基材或使之分离。一些对温度较敏感的元器件不适合采用此方法。某些三防漆加热后会释放有毒气体，需采取相应的保护措施。
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注意事项： 1. 刷涂前确保稀释的产品充分搅拌，并放置2小时；2.用金属或塑料的容器盛放三防漆，避免产生化学反应，腐蚀容器，破坏产品；3. 彻底清洗电路板上的灰尘、潮气、油污等具有腐蚀性的残余物；4.清洁和烘干线路板，除去潮气和水分；5. 选用防静电、不掉毛的刷子，如高品质天然纤维刷；6.刷涂时板块尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，不能有裸的部分，厚度在0.1-0.3mm之间为宜；7.刷涂后的线路板不可倒立放置，dowsil 3-1953三防漆厂家，需平放，避免涂层上薄下厚。
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去除电路板板三防漆保护膜，使用化学溶剂是常用的方法，它的关键在于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不是把保护膜溶解掉，而是让它膨胀;保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉或擦掉。例如对涂覆了同方三防漆的PCB板，使用清洗剂去除保护膜时，溶剂会溶解保护膜，但操作时一定要小心，要确保选用的清洗剂不会损坏基板和返修位置邻近的部位。
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一般采用电烙铁直接加热到一定的温度把三防漆烧透。多数固化后的三防漆能耐住很高的温度，需要非常高的温度和/或长的时间去除，会使旁边的漆膜变色或老化，留下一些残留物，甚至可能会烧焦层压基材或使之分离。一些对温度较敏感的元器件不适合采用此方法。某些三防漆加热后会释放有毒气体，需采取相应的保护措施。
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采用喷刷方式，将特殊配方的介质微粒导入压缩气流，在特定可调的压力下将介质有选择性地喷射到所需清除三防涂层的部位，将 PCB及元器件上的三防涂层快速、有效地清除。微研磨法操作必须非常熟练，不能让高速粒子进入研磨位置周围的柔软保护膜中。在高速粒子通过的路径上会产生静电荷，易造成静电损伤。目前通过离子风刀、定制ESD 手柄和喷嘴、静电消散底板和接触探头进行 ESD 防护，ESD 电压可控制在±10 V的范围内。并且许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点。
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