【电子级环氧塑封料检测新方案】助力半导体封装材料性能提升

行业痛点
在半导体封装领域，环氧塑封料的性能直接影响元器件的可靠性和使用寿命。材料中的微量离子杂质、热机械性能不足、介电特性不稳定等问题，常常导致器件早期失效。如何精准评估材料性能，成为行业共同面临的挑战。

解决方案
广州老化所针对电子封装行业需求，推出环氧塑封料专项检测套餐，提供从原材料到成品的全流程质量验证服务。

特色检测项目

1. 纯度精准分析

• 离子含量检测：钠离子、氯离子、溴离子（检测精度达ppb级）

• 元素分析：溴、锑、氯含量jingque测定

• 理化指标：pH值、电导率、灰分

2. 可靠性全面评估

• 热机械性能：常温/高温弯曲强度、冲击强度

• 热学特性：导热系数、负荷变形温度

• 老化性能：热老化、湿热老化评估

3. 工艺适用性验证

• 流动特性：熔体流动速率、成型收缩率

• 工艺稳定性：吸水率、尺寸变化率

• 安全性能：阻燃等级、击穿强度

4. 电学性能保障

• 绝缘特性：介电常数、介质损耗因数

• 耐压能力：击穿电压、耐电弧性

服务价值
 提升产品良率：精准识别材料缺陷，降低封装过程不良率
 延长使用寿命：全面评估材料耐久性，确保产品长期可靠性
 加速研发进程：提供详实数据支持，缩短新材料开发周期
 满足行业标准：确保产品符合GB/T 40564等国内外标准要求

成功案例
已为多家zhiming半导体企业提供检测服务，帮助客户：

• 解决离子污染导致的器件失效问题

• 优化材料配方，提升产品耐热性能

• 通过阻燃性能改进，获得UL认证

服务承诺
检测周期：5-10个工作日
数据准确：CNAS/CMA双重认证
专业解读：zishen工程师提供技术咨询
保密协议：确保客户技术信息安全

立即预约检测，为您的产品质量保驾护航！

平台关键词标签： 环氧塑封料检测、半导体材料测试、电子封装可靠性、材料失效分析、离子含量检测、广州老化所