阻燃LCP 日本住友化学 E6810 低翘曲 电器用具 液晶聚合物

日本住友化学 E6810 LCP 阻燃低翘曲液晶聚合物特性及电器用具应用分析

一、核心特性

1. 阻燃性

• UL94 V-0 认证：E6810 通过 UL94 V-0 阻燃等级测试（0.2-0.3 mm 厚度），极限氧指数（LOI）达 46%，燃烧时自熄且无滴落，满足电子电气领域对防火安全的严苛要求。

2. 低翘曲性

• 尺寸稳定性：收缩率流动方向 0.22%、横向流动方向 0.66%，模塑收缩率低，热膨胀率低，适合精密成型。

• 纤维增强设计：采用 50% 玻璃纤维 + 无机物填充，缓解各向异性问题，显著降低翘曲风险，保障复杂结构件的尺寸精度。

3. 耐热性

• 载荷下热变形温度（HDT）：284℃（1.8 MPa，未退火），长期使用温度达 200-300℃，可耐受无铅回流焊高温（300-316℃）。

• 热老化性能：在高温环境下长期使用仍能保持固有特性，适用于发动机周边、点火装置等高温场景。

4. 机械性能

• 弯曲模量：13,500 MPa，弯曲强度 134 MPa，抗张强度 126 MPa，伸长率（断裂）4.3%，兼具高强度与高刚性。

• 抗冲击性：无缺口悬臂梁冲击强度 280 J/m，满足电器用具抗跌落、抗振动需求。

5. 加工性能

• 高流动性：熔体粘度低，适合薄壁（0.2-0.4 mm）精密成型，缩短生产周期。

• 成型温度：料筒温度 300-370℃，模具温度 70-160℃，注射速度 中高速，保压 20-40 MPa，优化成型质量。

二、电器用具典型应用

1. 连接器与继电器

• 高频信号传输：介电常数（1 MHz）3.9，耗散因数（1 MHz）0.028，保障 5G 基站天线、DDR、M2、S-ATA 连接器等高频场景信号完整性。

• 耐焊接性：耐受 300℃ 无铅回流焊，替代陶瓷材料降低成本，提升生产效率。

2. 线圈骨架与基片载体

• 低介电损耗：介电常数（1 GHz）2.8，耗散因数（1 GHz）0.003，减少信号传输损耗，适用于高频变压器、电感器等组件。

• 耐化学性：耐受 90% 浓酸、50% 碱液及有机溶剂，吸水率仅 0.02%，防潮性优异，保障长期可靠性。

3. 传感器外壳

• 高尺寸稳定性：热膨胀系数（流动方向）1.1×10⁻⁵ cm/cm/°C，减少温度变化导致的形变，确保传感器精密装配。

• 耐环境性：耐热老化、耐化学腐蚀，适用于汽车发动机舱、工业设备等恶劣环境。

4. 印刷电路板（PCB）

• 集成电路封装：作为封装材料替代环氧树脂，提升耐热性和尺寸稳定性，减少热膨胀导致的焊点开裂风险。

• 高密度布线：低翘曲性保障薄层电路板平整度，支持 5G、人工智能等高密度电子设备需求。

三、市场供应与价格分析

1. 供应商网络

• 一级代理商：包括广州玖顺新材料有限公司、上海聚塑源塑胶原料有限公司等，提供原厂原包、COA 报告、MSDS、UL 黄卡等全套资料。

• 库存与物流：华南、华东地区配备仓库，支持快速供货，与顺丰速运、德邦物流等合作保障运输安全。

2. 价格范围

• 散单价格：约 51.5-68 元/千克（25 千克起批），具体价格因颜色（本色/黑色）、购买数量及供应商活动浮动。

• 吨级价格：，需与供应商协商，性价比显著高于 PEEK 等特种工程塑料。