阻燃LCP 日本宝理 HA475 BK210P 超高流动性 低翘曲lcp塑料

阻燃LCP日本宝理HA475 BK210P是一种超高流动性、低翘曲的液晶聚合物（LCP）塑料，具有30%玻纤和矿物填充增强，阻燃等级达到UL94 V-0，适用于高精度、高性能的电子电气和汽车部件制造。

核心特性

1. 超高流动性

• 熔融粘度低，注塑成型时流动阻力小，可填充复杂薄壁结构（壁厚可低至0.1mm），显著提升生产效率。

• 适用于高速注射成型工艺，减少成型周期，降低生产成本。

2. 低翘曲性

• 分子链在熔融状态下高度取向，凝固后分子构象稳定，体积变化小，尺寸精度高。

• 制品表面光滑无缺陷，避免因翘曲导致的失效，提高产品可靠性。

3. 阻燃性能

• 阻燃等级为UL94 V-0（0.4mm厚度），燃烧时形成致密炭化层，隔绝氧气与材料接触，抑制火焰蔓延。

• 符合RoHS、REACH等环保标准，满足电子电气领域对安全与环保的双重需求。

4. 机械性能增强

• 30%玻纤和矿物填充：抗张强度达115 MPa，弯曲模量13,000 MPa，弯曲应力160 MPa，显著提升制品的强度和硬度。

• 高刚性：弯曲弹性模量12,000 MPa，适用于需要高承载能力的结构件。

5. 热稳定性

• 热变形温度（HDT）：1.8 MPa下未退火为240°C，0.45 MPa下未退火为275°C，适用于高温工况。

• 焊接耐热性：在260°C、10秒至310°C、10秒的条件下保持性能稳定，满足电子元件焊接工艺要求。

6. 电气性能

• 体积电阻率：2.0×10¹⁶ Ω·cm（IEC 60093），介电强度47 kV/mm（1.00 mm厚度），介电常数4.8（1 kHz），适用于高频信号传输。

• 耐电弧性：182秒（ASTM D495），保障电气安全。

典型应用领域

1. 电子电气

• 精密连接器：用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等超小型连接器，利用薄壁成型能力（壁厚0.1mm）实现产品小型化。

• 高频电路板：制造高频电路板基材，降低信号衰减，提升传输效率。

• SMT应用：表面贴装技术（SMT）兼容，适用于CPU插座、SD卡槽、SIM卡槽等高密度封装部件。

2. 汽车工业

• 发动机舱部件：如进气歧管、散热器管件、燃油喷射器等，耐受高温和化学腐蚀。

• 电子控制单元（ECU）外壳：高刚性外壳保护内部电子元件，减少振动影响。

3. 医疗器械

• 手术器械部件：生物相容性和耐化学性保障器械的坚固性与安全性。

• 诊断设备外壳：利用阻燃性和抗冲击性，保护内部电子元件。

4. 航空航天

• 宇航器外部面板：轻量化设计降低能耗，耐高温和阻燃性满足太空环境要求。

• 内部结构件：替代金属材料，减轻重量并提升耐腐蚀性。

加工参数与注意事项

1. 干燥处理：140-150°C干燥5-7小时，避免水分影响性能。

2. 注塑温度：260-410°C，根据部件厚度调整温度分布。

3. 模具温度：100-240°C，高模温减少熔接缝，低模温缩短成型周期。

4. 螺杆转速：降低转速以防止玻纤断裂，推荐值低于常规玻纤增强材料。

5. 背压：尽可能低，减少材料降解风险。