广州仿真饰品镀层检测 饰品有害元素检测

2025-05-28 09:00 113.65.32.40 1次
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广东省广分质检检测有限公司商铺
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仿真饰品镀层检测,饰品有害元素检测,饰品镍释放量检测
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产品详细介绍

广州仿真饰品镀层检测 饰品有害元素检测 

关于镀金层、镀银层及电镀产品检测的详细内容,涵盖检测项目、方法、标准及注意事项等:

一、检测项目

1. 镀层性能检测

厚度:镀层覆盖厚度(如微米级)。

结合力:镀层与基体的附着牢固程度(如划格法、热震法)。

硬度:镀层表面硬度(如显微硬度计测量)。

孔隙率:单位面积内的孔隙数量(适用于防腐蚀镀层)。

致密度 / 均匀性:镀层表面是否平整、有无麻点、气泡等缺陷。

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2. 镀层成分检测

元素组成:镀金层(Au 含量、杂质如 Cu、Ni、Co 等);镀银层(Ag 含量、杂质如 Cu、Zn 等)。

合金成分:如镀金层是否为金镍合金、金钴合金,镀银层是否含锑、铋等改良性能元素。

3. 功能性检测

导电性能:镀层的电阻率(适用于电子元件镀层)。

耐腐蚀性能:盐雾试验、湿热试验等评估镀层抗腐蚀能力。

抗氧化性能:高温老化后镀层外观及性能变化(如镀金层抗变色能力)。

4. 基体相关检测

基体材质:如金属基体(铜、铁、不锈钢等)或非金属基体(塑料、陶瓷等)。

基体表面处理:电镀前是否进行酸洗、活化等预处理(影响镀层结合力)。

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二、检测方法

1. 镀层厚度检测

无损检测:X 射线荧光光谱法(XRF):快速测量金、银镀层厚度(适用于平面样品,精度可达 0.1μm)。

库仑法(电解法):通过电解剥离镀层,计算电量得出厚度(适用于单层或多层镀层,精度高但需破坏样品)。

涡流法:利用电磁感应原理测量非磁性基体上的金属镀层(如铝基体上的银镀层)。

有损检测:金相显微镜法:切割样品制备金相截面,显微镜下测量镀层厚度(精度高,需破坏样品)。

2. 镀层成分检测

X 射线荧光光谱(XRF):定性 / 半定量分析镀层元素组成(如金、银含量及杂质)。

电感耦合等离子体质谱(ICP-MS):测定镀层中痕量杂质元素(如镀金层中的铁、铅,检出限 ppb 级)。

俄歇电子能谱(AES):表面微区成分分析(镀层表面 1-3nm 深度的元素分布)。

3. 结合力检测

划格法(划圈法):用刀具在镀层表面划格,粘贴胶带撕拉观察镀层脱落情况(参考标准:GB/T 9286-1998)。

热震法:样品经高温(如 200℃)骤冷,观察镀层是否开裂或剥落(适用于金属基体镀层)。

弯曲法:将样品弯曲至规定角度,检查镀层是否开裂(适用于薄片类产品)。

4. 耐腐蚀性能检测

中性盐雾试验(NSS):模拟海洋性气候,评估镀层抗盐雾腐蚀能力(参考标准:GB/T 10125-2021)。

乙酸盐雾试验(AASS)/ 铜加速乙酸盐雾试验(CASS):更严苛的腐蚀环境,适用于装饰性镀层检测。

三、检测标准(部分国内外标准)

1. 镀金层

GB/T 11378-2017《电子元件镀金层厚度的测量方法》

GB/T 13913-2020《金属覆盖层 化学镀镍 - 磷合金镀层》(含镀金前处理参考)

ASTM B488-16《Standard Specification for ElectrodepositedCoatings of Gold》(美国标准)

ISO 2819:2017《Plastics — Electrodeposited metalliccoatings》(,适用于塑料基体电镀)

2. 镀银层

GB/T 13914-2020《金属覆盖层 钢铁制件热浸镀锌层》(非直接标准,但电镀前处理可参考)

SJ/T 10626-2006《电子器件用银电镀层技术条件》

ASTM B700-15《Standard Specification for ElectrodepositedCoatings of Silver》

3. 通用电镀产品

GB/T 9797-2018《金属覆盖层 镍 + 铬和铜 + 镍 + 铬电镀层》

GB/T 1230-2020《高碳铬轴承钢》(含电镀后基体性能要求)

ISO 1456:2009《Metallic coatings — Electrolytically depositednickel-chromium coatings》

四、检测流程

样品预处理:清洁样品表面油脂、污渍(避免影响检测结果);

对于复杂结构件,需确定检测部位(如镀层Zui薄处、易腐蚀区域)。

选择检测项目:根据产品用途(如装饰性、功能性)确定检测重点(如首饰电镀侧重外观和结合力,电子元件电镀侧重厚度和导电性)。

仪器检测 / 物理试验:按标准操作流程进行厚度、成分、结合力等测试。

数据处理与报告:出具检测报告,包含镀层厚度、成分含量、性能指标等,附标准依据和检测方法。

五、注意事项

镀层均匀性:电镀件边缘、凹槽处易出现厚度不均,需多点检测取平均值。

多层镀层(如铜打底 + 镍中间层 + 金 / 银表层)需区分各层厚度和成分。

基体兼容性:不同基体(如铁、铜、塑料)需采用不同电镀工艺,检测时需确认基体材质对镀层的影响(如钢铁基体易生锈,可能穿透镀层)。

环境因素:盐雾试验、湿热试验需控制温湿度。