断口金相检测 金属显微金相检测

金相分析的常规检测项目主要有微观成分分析、微观分析、宏观金相、低倍组织、平均晶粒度、非金属夹杂物、显微组织、现场金相、断口分析等。这其中微观成分分析主要用于腐蚀产物的类型及分布、基体中的主元素以及分布情况、涂镀层的成分与分布对应等检测。而微观分析则是按照具体检测要求，通过光学显微镜、扫描电镜、透射电镜对样品的表面、断口及其它关注截面进行高倍观察。

宏观金相

宏观金相主要用来评价压铸件或焊缝是否存在空洞、夹杂，压铸件的组织走向，焊缝是否存在未焊透等明显缺陷，就是检验看金属表面组织,如表面划痕、焊接熔深等。

低倍组织

低倍是相对高倍的一种叫法，高倍需要在显微镜下观察，低倍一般在正常尺寸范围内观察，Zui大可以放大10倍观察定性，低倍组织就是在低倍状态下观察到的宏观组织形貌。一般包括中心疏松、一般疏松、锭型偏析等，以及各种能在低倍下暴露的宏观缺陷。

非金属夹杂物

非金属夹杂物主要是检测金属中含有的非成分和性能所要求的非金属相。非金属夹杂物来源于金属熔炼和铸造过程中，熔体中各元素与炉气等介质反应产生的氧化物和氮化物以及由炉体、炉衬、罐衬、汤道、水口、中间罐和炉料等带入的耐火材料残渣、灰分、脱氧产物和残留熔剂等。

平均晶粒度

而晶粒度表征了晶粒尺寸的大小，晶粒尺寸越小，晶粒度越大。通常情况下，在稳态下晶粒尺寸大小与材料的屈服强度符合hell-pitch关系，即晶粒尺寸越小，强度、硬度也越大。晶粒尺寸对金属材料的耐腐蚀性能也有影响。

显微组织

显微组织是将用适当方法（如侵蚀）处理后的金属试样的磨面或其复型或用适当方法制成的薄膜置于光学显微镜显微组织或电子显微镜下观察到的组织。