电镀产品镀层成分分析 电镀层厚度检测机构
利用电子探针SEM和光电子能谱仪EDS对镀层成分或者表面污点进行成分分析。
适用范围：
1、金属及非金属表面涂、镀层各层的成分分析，采用精密分析设备电子探针，对各层成分进行分析，取样方式为切面法，对各层进行高倍放大进行点和面的分析，Zui薄的覆盖层厚度可以到0.1µm，优点是其分析精度高，采样直接有代表性。
2、表面污点的成分分析，分析设备为光电子能谱仪，通过与电子探针联合运用，可以对样品进行表面的点分析和面分析，对比分析可以知道材料表面污染造成的原因。
镀层厚度检测常用方法：
金相法：
原理：光学显微镜法或者切片法，主要采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。
测试标准：GB/T 6462，ASTM B487，ISO 1463，JIS H 8501
常测镀层：铜层，镍层，锌层，锡层
X-RAY:
原理：荧光强度是元素原子序数的函数,如果表面覆盖层、屮间覆盖层(如果存在)以及基体是由不同元素维成或一个獲盖层由不止一个元素组成,则这些元素会产生各自的辐射特社。可调节适当的检测器系统以选择一个或多个能带,使此设备既能测量表面覆盖层又能测量表面覆盖层和一些中间覆盖层的厚度和组成。
测试标准：
测试标准：GB/T 16921-2005，ASTM B568-98(2004)，ISO 3497-2000，JIS H8501-1999，JIS K 0119-2008
常测镀层：镀金层，镀银层，Cr层
库伦法：
原理：库仑法测厚是对被测部分的金属镀层进行局部阳极溶解通过阳极溶解镀层达到
材料基体时的电位变化来进行镀层厚度的测量。库仑法测厚,将被测金属镀层作为阳极,并置于电解液中进行电解,所溶解的金属量与通过的电流和溶解时间的乘积成比例,既与消耗的电量成比例
测试标准：ASTM B764-04，ASTM B504-90(2007)，GB/T 4955-2005，ISO2177-2003，JIS H 8501-1999
常测镀层：Cr铬、Ni镊、Cu铜、黄铜、Zn锌、Ag银、Sn锡、Pb铅、Cd镉、Au金