性质:二氧化硅为无色透明晶体或无定形粉末,无味。熔点为1710℃(方石英),1670℃(鳞石英);沸点为2230℃。几乎不溶于水郓普通酸,能溶于氢氟酸生成氟化硅气体,缓慢地与热浓磷酸作用。无定形粉末能与碱起作用。物理和化学性质稳定,易成型,本身惰性,熔融物呈层状,加热时膨胀系数小。
用途:在晶体管和集成电路中作杂质扩散的掩蔽膜和保护层。作为填料用于环氧铸塑、光导纤维、涂料等领域。还可用于制造玻璃、发射光谱分析试剂、固体电路生产中扩锑时控制锑浓度等方面。
CAS | 14808-60-7 112945-52-5 60676-86-0 7631-86-9 99439-28-8 |
EINECS | 215-683-2;238-878-4;262-373-8;231-545-4 |
化学式 | O2Si |
分子量 | 60.08 |
InChI | InChI=1/O2Si/c1-3-2 |
密度 | 2.2 |
熔点 | 1610℃ |
沸点 | 2230℃ |
水溶性 | insoluble |
存储条件 | Room Temprature |
外观 | 无色,无气味固体 |