2024年日本大阪胶粘剂展览会（Adhesion & BondingExpo），展会时间：2024年05月08日~05月10日，展会地点：日本-大阪-1 Chome-5-102 Nankokita,Suminoe Ward, Osaka,559-0034日本-大阪国际会展中心，主办方：日本励展展览公司，举办周期：一年一届，展会面积：25000平米，参展观众：45000人，参展商数量及参展品牌达到1000家。
Adhesion & Bonding Expo是日本高性能材料展会FINETECH JAPAN中新增展会，由日本励展展览公司ReedExhibitions Japan Ltd.举办，每年举办一届，在千叶和大阪巡回展出。
基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂，这些日本独有的高阶技术目前很少有公开发表，而且厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去，因此将首度推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。聚集了附着剂、胶带/胶膜、表面处理装置、粘合设备与技术，以及技术测试、测量、分析相关的业内展商共同交流行业信息。
同期同地举行的“高性能薄膜材料展览会”、“高性能金属材料展览会”、“高性能陶瓷材料展览会”、“平板显示技术展览会”以及“激光与光通信展览会”作为活动备受展商观众关注。
展品范围
胶粘材料: 胶膜、胶带、胶剂以及原材料/添加剂。
接合设备与技术: 激光焊接、分离焊接、超声波接合等。
测试/测量/分析: 粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估检验/测量/评估/测试、设备非破坏性测试、涂层检测设备等。
粘合接合相关设备: 镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等。