电路板低温测试

低温测试是指在低温条件下对产品、材料或装置进行各种性能测试、可靠性测试和环境适应性测试的一种方法。该测试的目的在于对产品或材料在极端低温环境下的工作能力进行评估，从而为其工程应用提供科学的技术支撑。

测试范围

低温测试主要应用于以下领域： 

电子元器件、设备、电路板等电子产品的测试； 

机械结构、机械零件、电机、变压器、绝缘材料等机械产品的测试； 

jungong、航空航天、船舶等高可靠性产品的测试。

参考标准

低温测试的标准有很多，其中常用的有：

MIL-STD-810

GB/T 2423.1、GB/T 2423.4、GB/T 2423.22、GB/T 2423.23

IEC 60068-2-1、IEC 60068-2-2、IEC 60068-2-14、IEC 60068-2-30

EIA 364， MIL-STD-810F

测试要求

低温测试需要注意以下几个方面： 1.测试环境：低温测试一定要在恒温、恒湿等稳定的环境下进行，以确保测试结果准确可靠。2.质量控制：测试样品要在测试前进行严格的质量控制，以降低测试过程中的误差。3.数据记录：在测试过程中应对各项测试数据进行准确记录，以便后续分析和评估。