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在电镀工艺，为提高镀层质量，镀液中需要添加多种化学物质，这些化学物质统称为电镀添加剂。电镀添加剂大部分是有机化合物，按其在电镀液中的作用可分为络合剂、光亮剂及辅助光亮剂、整平剂、去针孔剂、分散剂、润湿剂、烟雾抑制剂等。
分类
光亮剂：光亮剂是以获得光亮性镀层为目的的添加剂。有无机光亮剂和有机光亮剂之分，但主要是有机光亮剂。如镀镍中的糖精，丁炔二醇等。
微观分散能力改善剂(平滑剂)：主要是以改善镀层分散能力，使镀层结晶细致的添加剂如无氰镀锌中所使用的一些添加剂。
宏观分散能力改善剂(整平剂)：是以获得平滑镀层为目的的添加剂，对镀层的结晶过程起整平作用，往往与光亮剂配合使用。有些整平剂有光亮作用，有些仅you整平作用。
润湿剂：为减少镀液表面张力，使氢气容易逸出而减少针孔的添加剂，也叫抗针孔剂，多属表面活性剂。如十二烷基硫酸钠。也有使用润湿剂作为其它功能性电镀添加剂的助剂。
改性剂(功能添加剂)，为了改善镀层的内应力，硬度，韧性，或其它功能的添加剂。
掩蔽荆：为了排除微量难以处理的杂质的影响加入的掩蔽这种杂质的添加剂。
在实际运用中，某一种作用的添加剂，可以是单一的化工产品，也可是复合的产品，往往几类联合使用。
