工业CT检测技术
工业CT，industrial computedtomography，ICT，工业计算机断层成像分析，是一种依据外部投影重建物体内部结构图像的检测技术。
工业CT检测，属无损检测技术，对检测样品无需切割破坏，非接触方式检测，多个方向透射样品断层，对样品无损伤扫描，通过探测器检测样品衰减后的射线信息，由计算机采集数据，用二维断层图像或三维立体图的方式，准确清晰地展现物体内部组成、材料杂质、空洞缺陷等特征。
工业CT检测设备
工业CT设备，主要包括射线源、扫描系统、探测器系统、计算机系统和屏蔽设施等模块。
例举常用的设备技术参数，仅供参考：
GE/Phoenix nanotom m180 CT检测设备主要技术参数
*大管电压，功率： 180KV，15W
*小体素：1微米
几何放大倍率：1.5X-300X
焦点射线管可达200X
细节分辨率：可达200纳米
量测精度：4±L/100微米
GE Phoenix V|tome|X S240 CT检测设备主要技术参数
*大管电压，功率： 240KV，320W
*小体素：1微米
几何放大倍率：1.46X-100X，纳米级
焦点射线管可达200X
细节分辨率：可达<1微米
*大样品重量：10Kg
CT检测在电子产品失效分析中的应用
CT检测焊点：发现焊点内部空洞缺陷，及时优化工艺，提高焊接性能、改善焊接工艺;还可以帮助找到失效原因供失效改进。
材料缺陷：通过CT扫描断层图、三维图，精准检测到材料内部裂缝、孔隙、空洞、疏松、厚度不均等缺陷，检测精度小于1um。
复合材料内部分层识别、细小缺陷、孔隙分析、界面分离缺陷识别
摄像头模组内部组立件检测分析
空焊分析
锡球气泡分析
锡球焊接不良分析
PCB内部层板断裂分析
芯片内部缺陷分析
高分子材料内部气泡观察
PCB软板焊接不良分析
电容扫描断层分析
三极管金线断路分析
孔隙率分析
其他....
