2024年10月秋季香港湾仔照明展时间 +香港秋灯展
研讨会提及多项崭新LED技术，包括已袪除蓝宝石基板 (sapphire substrate)的LED晶片、GaNLED晶片、倒装晶片 (flip chip)、同质磊晶(Homoepitaxy)技术，以及白光LED。
香港应用科技研究院的吴恩柏博士向在场观众介绍，该机构研发的独有LED晶片技术成功把整片蓝寳石基板剥离，达致高效散热和降低装备成本。该机构亦开发了高亮度、低功耗的LED 照明技术，现用于内地多个城市的公路照明。
香港微晶**光电科技有限公司专注研究GaN LED晶片和晶圆级照明光源 (Wafer-levelLighting Source) ，其代表林信孚表示，该公司研发的倒装晶片没置有金线，装封收益 (Yield ForPackaging )比垂直式晶片(Vertical Chip)和朝面晶片 (Face-up Chip)高。
国立交通大学的郭浩中教授则讲述 LED晶片的效率骤降(Efficiency Droop)，他表示，非极性 M面(non-polar m-plane) 和半极性 (semi-polar) 的 InGaN LED和GaNLED晶片的效率骤降相比C面 (c-plane) LED晶片偏低。
南京大学的陆海教授解构GaN LED晶片的同质磊晶 (Homoepitaxy) 的成长。他指出，同质磊(Homo epi)面对的问题是磊晶片尺码较细，传热性不同，况且，体单晶 GaN (Bulk GaN)LED尚未成熟，还未能相容磊基板 (epi substrate)，由南京大学开发的HVPE GaN的基板可改进GaN同质磊层(homo epilayer)的晶莹效果 (crystalline quality)。
超薄身和低耗电量是OLED技术的优势，香港浸会大学的朱福荣教授表示，其简单结构令生产成本下降，但寿命则较LED短。目前有多种OLED技术在研究中，包括TOLED、WOLED、PMLED、AMLEO、FOLED。
香港国际春季灯饰展现正于香港会议展览中心举行，展期至4月16日。同场举行的还包括国际资讯科技博览和香港春季电子産品展
