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在处理芯片角度上，CSP封装形式是当下*备受瞩目的技术性;LED封装工艺风潮不仅提高业内生产工艺，或者更推动了照明灯具行业的目标市场的出现。在2018年展览会中，坐落于B区的10.2号展厅将展览形形色色的封装工艺商品，包含具有独特半宽角发送，高显色性(ColourRendering Index, CRI)与优化关键光学组件的射频收发器封装形式(CSP)，及其紫外线(UV)或红外线(IR)LED的相关技术和园艺花卉照明封装形式。
但在控制模块角度上，许多生产商还在破旧立新，根据添加感应器、控制板和无线网络连接的部件，研制出融合水平更高照明灯具商品。12.2和13.2号展厅将展览很多有关的LED驱动、IC开关电源、光引擎和组件商品;除此之外，DoB (Driver onBoard)的商品将会是场地关注的焦点所属，这类便于拼装、又具成本效率的驱动设备，将能派发可调的光源。
以人为中心照明灯具：
LED技术发展趋势日益完善，很多高效率、环保的LED商品己投放市场;这个变化让以人为中心灯光设计定义得到付诸实行，自然亦变成展览会的关键所在。根据研制能随意调整色柔和光线强度的照明产品，照明灯具将能够更合适地相互配合用家的人体生物钟或活动必须。部分将在场展览这种全新新产品的参展商包含：迪亚士、朗德万斯、美格朗、昭关照明灯具、阿朗、广中电子器件及康佳集团照明灯具。
就照明行业所面临的这种重要的改变，罗先生填补强调：“新型智慧城市与智慧建筑的概念，日益高度重视运用数据统计分析，这会对照明灯具市场的发展增添了突破性的变化;我们当然善于亲眼看到这种创新为行业带来的源动力和概率。我们将要继续努力、坚持不懈辛勤耕耘，力求将展览会发展趋势成能协助业内拓展业务版图的渠道，帮助行业拓展创业商机，与此同时探寻照明灯具行业的改革创新。”
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