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在韩国，食品接触材料和制品受《食品卫生法》（该法）的管控。该法第8条禁止在食品接触，容器及包装中存在或使用有毒/有害化学物质，这些物质可能危害人类健康。该法还指示食品药品安全部（MFDA）为这些食品接触材料和制品制定标准和规范。
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在韩国，食品接触材料及制品受《食品卫生法》的管控，由韩国食品药品管理局，Korea Foodand Drug Administration(KFDA)对食品接触材料进行管控。在该标准中，提出了包括塑料、玻璃纸、橡胶、纸和纸板、金属、木材、玻璃、陶瓷以及搪瓷等食品接触材料的管控要求。该法第3章禁止在食品、容器和包装中存在或使用可能危害人类健康的有毒/有害化学物质，并指示食品和药品安全部（MFDS）为此制定标准和规范。
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《韩国食品卫生法》中提出了对食品包装、容器以及设备的通用要求：
（1）食品包装、容器以及设备的外型、构造等不能导致食品易受到外界污染；
（2）生产食品包装、容器以及设备的过程中不能使用锡焊工艺；
（3）生产食品的设备不能使用金属（包括铁、铝、铂、钛、不锈钢）电极传送电流至食品；
（4）铜或铜合金的食品包装、容器以及设备接触食品的表面需覆有镀层或者其他有机涂层；
(5)禁止使用未经《韩国食品卫生法》许可的着色剂生产食品包装、容器以及设备，但用于玻璃、陶瓷、搪瓷等制品釉下彩等不会接触到食品的着色剂除外；
（6）用于食品包装、容器以及设备表面上的油墨需经风干固化，直接接触食品的表面不能印有油墨；
（7)生产食品包装、容器以及设备时禁止使用DEHP；
（8)生产塑料食品包装时禁止使用DEHA；
（9）成产奶瓶时，禁止使用DBP以及BBP。
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KFDA认证的范围包括：
餐具出口认证（杯，盘，碗，刀，叉，勺，饭盒，一次性餐具，茶具，咖啡具等）
厨具出口认证（铲子，开瓶器，打蛋器，砧板，水果刀，厨用刀剪，刨子，搅拌机等）
炊具出口认证（压力锅，面包机，炒锅，蒸笼，汤锅，火锅，电灶具，其他炊具灶具等）
小家电出口认证（煮蛋器，榨汁机，豆浆机，，电热壶电热杯，微波炉，烤箱，饮水机，电饭锅，等）
保温容器出口认证（热水瓶，保温杯，保温壶，保温瓶，保温桶等）等食品级测试
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测试依据
食品用、容器、包装的标准与规范(韩国食品药品安全部)(2021)
Standards and Specifications for FoodUtensils, Containers and Packages(MFDS)(2021)
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我们总部实验室是国家食品接触材料测试重点实验室，也是韩国食品药品监督管理局(KFDA)认可实验室，出具的报告能用于出口韩国通关。有食品接触材料及产品出口韩国的公司有检测需求可以与我们联系。
联系人：邹工
2021年9月，韩国MFDS发布了第2021-76号通知，其中包含国家”器皿，容器和包装标准和规范”（“标准”）下的食品接触要求：
2021年5月，韩国MFDS发布了第2021-234号通知，宣布有意修订”食品用具、容器和包装的标准和规范”（“标准”）。提案包含对标准的几项重要修改。它：包含新语言并提供新结构以提高清晰度，在合成树脂下添加聚酮作为新材料，要求如下：
将具有相似结构的合成树脂分为9类：
1、六种材质的烯烃
2、酯类（12），与丁烯琥珀酸酯共聚物（PBS）和丁烯琥珀酸酯-己二酸酯共聚物（PBSA）作为单独的条目
3、苯类（五种）
4、胺类(三种）
5、亚克力（三）
6、醛类（四种）
7、以太币（五）
8、氯（两种）
9、其他(三种-碳氟化合物、树脂和聚酮类)
在表格中提供每种合成树脂、橡胶、再生纤维素、纸张、金属/合金、木材和淀粉的规格，以便于参考，增加容器/包装中活性和智能物质的安全要求，为再生聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)提供改进的标准，详细介绍了着色剂和的改进测试方法。
根据该通知，意见将被接受至2021年7月27日，如果该通知是由物理再生聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）材料制成的再生合成树脂，并且符合器皿、容器和包装中回收合成树脂的标准，则该通知拟于1）通知发出之日起生效，并且2）2022年1月1日对回收过程中使用的公认原材料（薄片等）生效。
McDonough等［2］在研究中用微结合法检测牙科树脂与不同的化玻璃纤维界面的粘接持久性的可行性，结果表明，将树脂纤维表面用不溶于水的偶联剂(10-丙烯酰氧丙基三，MDTMS)进行修饰，可减少树脂在水中的降解，提高牙科复合树脂中无机填料与树脂基质间的结合，从而提高复合树脂的机械物理性能。牛光良等［3］选用7种不同浓度的γ-MPS乙醇溶液对钡玻璃试块表面进行化处理，以观察其对钡玻璃与树脂基质间结合强度的影响。
NEC电子将面向具有扫描功能的打印一体机，上市采用塑料封装但却具备原陶瓷封装产品同等以上性能的三种CCD传感器。分别为读取分辨率为24点阵/mm时，可读取：3原稿尺寸的“μPD8834CT”和“μPD8831CT”，以及可读取：4原稿尺寸的“μPD8864CT”。在芯片内产生高热量的放大器电路的正下方安装有铜散热板，形成了一直到封装底面的导热路线。提高了封装的散热性，热电阻减小到了5K/W。