扫描电子显微分析
利用扫描电子显微镜的景深大、分辨率高等特点来分析研究物体的组织形貌、结构特征，尤其适合于凹凸不平的断口形貌观察。配合附带的X射线能谱分析装置，可在观察形貌的同时，进行微区成分定性分析。
检测项目；
材料分析
金属材料测试、非金属材料测试、表面异物分析、涂镀层表面分析、配方分析。
失效分析
电子电路失效分析、材料及机械零部件失效分析、PCB板面清洁度测试、失效分析培训及咨询服务。
表面分析
表面形貌分析、表面成分分析、表面化学状态分析、表面颜色、色差测试、表面相结构分析、表面应力分析、表面粗糙度测试、表面异物分析、表面失效分析、表面处理工艺判断。
膜层分析
膜层厚度分析、膜层成分分析、膜层化学状态分析、膜层颜色、色差测试、膜层相结构分析、膜层应力分析、膜层表面粗糙度测试、多层膜深度剖析、膜层硬度、弹性模量测试、膜基结合力/附着力测试、膜层微观形貌分析、膜层摩擦磨损性能测试、膜层加速腐蚀试验、膜层腐蚀速率测试、膜层极化曲线、阻抗谱测试、膜层孔隙率分析、渗碳层、脱碳层、渗氮层、渗硼层、碳氮共渗层检测。
金相分析
金相制样、黑色及有色金属显微组织、低倍组织测定、钢中非金属夹杂物测定、金属材料的晶粒度测定、钢的渗碳层、脱碳层、氮化层测定、淬硬层深度测量、灰铸铁和球墨铸铁金相检测、硬质合金的孔隙率、非化合碳及显微组织检测、高速工具钢碳化物检测、金属焊接质量检测、膜层厚度测量、线路板切片观察、失效分析。
