铜合金理化性能 铜纯度测试

1. 试验原理

韦氏硬度计的基本原理是采用一定形状的淬火压针，在标准弹簧检测力作用下压入试样表面，字义0.01mm的压入深度为一个韦氏硬度单位。材料的硬度与压入深度成反比。压入越浅硬度越高，压入越深硬度越低。
 
2. 试验仪器

铜合金及韦氏硬度计有W-B75型（美国的为B-75型）和W-BB75型（美国的为BB-75型）。W-B75型和W-BB75型与铝合金用韦氏硬度计W-20型系列比较，其仪器结构均完合相同，只是W-B75和W-BB75选用了圆柱体压针，而W-20型系列为圆锥台形压针。W-B75和W-BB75的差别，这两种型号仪器结构和压针均相同，只是W-B75型采用了更硬的试验力弹簧，W-B75型适用于测量硬态和半硬态的铜合金材料，而W-BB75型适用于测量纯铜和软态的铜合金。因为试验力弹簧的差异，用不同型号的铜合金韦硬度计测量后，其硬度值的结果表示也有区别。相应的不同型号的硬度值换算关系也有区别。

3. 试样

试样厚度一般应不大于6 mm，当试样厚度大于0.5 mm，小于1mm时，为补偿试样厚度不足造成的误差，应取多片相同试样相互紧密叠合后进行测试。片状试样尺寸约为25 mm×25mm。管状试样内径应小于φ6 mm。

试样的试验面应光滑洁净，不应有机械损伤，试样面如有涂层应彻底清除；如有轻微的擦伤或磨痕等需经磨光。
 
主要测试项目

1.机械性能测试：拉伸试验、杯突试验、压缩试验、压扁试验、扩口试验、卷边测试、弯曲试验、冲击试验、洛氏硬度试验、布氏硬度试验、维氏硬度试验、紧固件机械性能；

2.金相测试、非金属夹杂物、低倍组织、晶粒度、断口检验、镀层厚度、硬化层深度、脱碳层深度、灰口铸铁金相分析、球墨铸铁金相分析；

3.化学分析：金属材料中常规元素检测、镀层检测、金属矿化学成分检测。