扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP（见QFP 和SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。
7、H-（with heat sink）
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
8、MCM（multi-chip module） 多芯片组件
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大类。
ESDA14V2L
ULN2003D1013TR
ST25DV04K-IER6T3
LM393PT
HSP061-2M6
STM809TWX6F
STM809SWX6F
STPS140A
LD2981ABM50TR
LF347DT
LMV822IDT
STD7NM80
SM6T200A
MC33078DT
LM335DT
LF253DT
ULN2004D1013TR
M95M01-RMN6TP
LMV358IDT
LM2903PT
LM217MDT-TR
LD3985M33R
LD1086D2M33TR
BAR43SFILM
TDA7377
STM32F051K8T6TR
STM32F103ZET6
STM32L100R8T6ATR
STM32F437ZIT7
STM32F446VET6TR
STM32F446ZCT6
STM32F446ZET6
STM32F722IEK6
STM32F723IET6
STM32F7308-DK
