日本旭硝子ETFE LM-730AP 耐应力开裂ETFE

聚四氟乙烯(PTFE)的空间结构与高压聚乙烯PE类似，PE中的所有的H分子被F原子所代替后变成PTFE，因为C-F键的键比得上C-H键高，氟原子的电子云对C-C键的拦截功效超过氢原子；与此同时，氟原子对其核外电子及成键电子云的约束功效较强，氟原子*产出率低，遍布对称性，使分子结构缩小，因而PTFE和PE对比，在特性上面有突出的提升，是表面较低、耐溶剂腐蚀较好的高聚物种类，熔化环境温度和密度比PE大1倍，耐老化好，相对高度绝缘层，相对介电常数和耗损因素较小.TFE单个在汇聚历程中不太可能给予瓦解C-F键所需的动能，故造成不了碳键构造，PTFE分子结构是对应的无碳键的线形高分子材料，自然压下，线形PTFE分子结构链不具备PE那般的平面图锯齿状型构像，而通常呈螺旋形构像，以容下容积很大的F分子。一般PTFE的平均分子量很高，在500万-1000万中间。PTFE不溶解基本有机溶剂，因而选用常见的粘度法和凝胶渗透色谱测定方法PTFE平均分子量和相对分子质量遍布的难度系数很大。相关汇聚前提对PTFE平均分子量及相对分子质量遍布的危害科学研究也非常少。PTFE分子式简易，具备极度的对称，因而汇聚获得的PTFE环氧树脂和生产加工后慢慢制冷的PTFE产品都是有很高的玻璃化温度，结晶体态是PTFE凝聚态构造的首要特点。PTFE具备多晶体状况，在不一样环境温度和工作压力情况下可生成有着不一样晶系和晶胞参数的结晶体，PTFE经煅烧后慢慢制冷也可获得较高玻璃化温度的产品，玻璃化温度和结晶体形状与熔融制冷速度相关.通常PTFE重结晶不产生球晶构造，’而以片晶为主导，片晶规格随结晶体标准而转变。伴随着制冷速度减少，产生的片晶规格扩大，玻璃化温度也扩大。PTFE产品切成片后在电镜下还能发觉结晶体地区包括一些长短为10-100um、总宽为0.2-1um、薄厚为20-30nm的杂带构造。杂带中混乱区与芯片间距遍布。因为芯片薄厚远低于PTFE分子结构链长短，PTFE分子结构链折叠式排序