XRD检测 SEM检测 BET法检测 TG-DCS检测

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测试仪器之材料表征方法及测试指标

前言:

现代材料分析技术中X射线衍谢分析、电子显微分析、热分析、振动光谱及X射线光电子能谱分析等测试方法的意义、基本原理、仪器结构与功能、分析方法及应用等知识,是解决材料

化学组成、微观形貌、物相结构和宏观性能提供材料表征方法及测试指标。

1微观形貌

形貌分析的主要内容是分析材料的几何形貌，材料的颗粒度,及颗粒度的分布以及形貌微区的成份和物相结构等方面。

形貌观察与测量意义

1.材料表面的微观几何形貌特性在很大程度上影响着它的许多技术性能和使用功能。

2.观察材料表面形貌，为研究样品形态结构提供了便利,有助于监控产品质量,改善工艺。

SEM

1.可观察数纳米到室米范围内的形貌

2.分辩率-般为6纳米

3.场发射分辩率理论上可达到0.5纳米量级

4.要求样品具有导电性

TEM

1.颗粒大小应小于300nm

2.块体样品需要进行减薄处理

3. HRTEM可直接观察 微晶结构

球差TEM 

1.分辨率能达到埃级,甚至亚埃级别

2.观察样品的原子级结构

AFM

1.分辨率理论.上能达到pm级

2.适合导体和非导体样品

3.不适合纳米粉体的形貌分析

STM

1.平行和垂直于表面方向的分辨率分别为0.1 nm和0.01 nm

2.能得到表面的三维图像

3.可对表面进行纳米尺度的微加工

4.可以得到表面的扫描隧道谱,用以研究表面电子结构

ESEM

1.样品不需喷C或Au

2.可分析生物、 将电样品(背散射和二次电子像)

3. +20*C内的固液相变过程观察

4.定性定量分析,检测元素范围: C-U