怎么检测电镀产品镀层厚度和镀层成分

怎么检测电镀产品镀层厚度和镀层成分   

　　什么是镀层：镀层是指为了好看或储存而在某些物品上的金属表面涂上一层有机物，或者一层稀薄的金属或为仿造某种贵重金属，在普通金属的表面镀上这种贵重金属的薄层。

　　复合镀层的制备是在镀液中加入一种或数种不溶固体颗粒，使固体颗粒与金属离子共沉积的过程，它实际上是一种金属基复合材料。

　　应用领域：电子、汽车、航空、材料、金属、陶瓷品等各个制造领域。

　　常见厚膜测试方法：金相测厚、X射线荧光测厚 (XRF) 、SEM测厚、XPS深度剖析、台阶测厚等。

　　1、金相测厚

　　使用设备为金相显微镜。此方法适用于测量厚度＞1μm的金属膜层，可测量多层。被测样品需要经垂直于待测膜层取样进行金相制样，再在金相显微镜下观察并拍照测量待测膜层厚度。

　　参考标准：GB/T 6462, ISO 1463,ASTM B487

　　2、X射线荧光测厚 (XRF)

　　X射线光谱方法测定覆盖层厚度是基于一束强烈而狭窄的多色X射线与基体和覆盖层的相互作用。此相互作用产生离散波长和能量的二次辐射，这些二次辐射具有构成覆盖层和基体元素特征。

　　覆盖层单位面积质量（若密度已知，则为覆盖层线性厚度）和二次辐射强度之间存在一定的关系。该关系由已知单位面积质量的覆盖层校正标准块校正确定。若覆盖层材料的密度已知，又给出实际的密度，则这样的标准块就能给出覆盖层线性厚度。

　　XRF方法通常非常稳定，广泛适用于电镀应用。

　　将产品镀层面放到仪器探测区，通过产生元素的荧光X射线进行定性定量。该方法快速，费用低，且无损。缺点是无法测试多层结构的镀层产品，且X射线穿透能力强，对于薄镀层（<3um）会穿透到基材，无法分辨基材信号还是镀层信号。只能通过人工经验判定。

　　参考标准：

　　GB/T 16921, ISO 3497,ASTM B568

　　3、SEM测厚：

　　使用设备为扫描电子显微镜（SEM）。此方法测试范围宽，适用于测量厚度0.01μm~1mm的金属或非金属膜层。样品前处理与金相测厚相同。配有能谱附件（EDS）的SEM设备可以确定每一层膜层的成分。

　　JB/T 7503, ISO 9220,ASTM B748