凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，双面覆铜陶瓷线路板生产定制，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T)，这个值关系到PCB 板的尺寸安定性。
什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高 Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此
时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的温度(℃)。也就是说普通 PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看 pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。双面覆铜陶瓷线路板
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HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，再叠层烧结成型。双面覆铜陶瓷线路板
凌成五金瓷器线路板——双面覆铜陶瓷线路板贴片加工中热分析可帮助设计人员明确pcb线路板上构件的电气设备特性，双面覆铜陶瓷线路板自产自销，协助设计人员明确元件或PCB线路板是不是会由于高溫而烧毁。简易的热分析仅仅测算线路板的平均气温，双面覆铜陶瓷线路板哪家好，繁杂的则要对含好几个线路板的电子产品创建暂态实体模型。热分析的水平较为终在于线路板设计人员所给予的元件功耗的性。在很多运用中净重和物理学规格十分关键，假如元件的具体功耗不大，很有可能会造成设计的安全性能过高，广东双面覆铜陶瓷线路板，进而使线路板的设计选用与具体不符合或过度传统的元件功耗值做为依据开展热分析。与之反过来(与此同时也更为严重)的是热安全性能设计过低，也即元件具体运作时的溫度比剖析人员预测分析的要高，该类难题一般要根据改装热管散热或散热风扇对线路板开展制冷来处理。这种外接配件提升了成本费，并且增加了生产制造時间，在设计中添加散热风扇还会继续给稳定性产生不稳定要素，因而线路板板关键选用主动型而不是主动式制冷方法(如当然热对流、传输及辐射源排热)。双面覆铜陶瓷线路板
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